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PbTe基热电电极接头界面扩散与反应及电极材料优化
 
     论文目录
 
摘要第3-4页
abstract第4-5页
第1章 引言第9-25页
    1.1 课题背景与意义第9-11页
    1.2 热电材料第11-17页
        1.2.1 热电材料基本概念第11-15页
        1.2.2 PbTe基热电材料第15-17页
    1.3 热电器件及热电电极接头第17-22页
        1.3.1 热电器件基本概念第17-18页
        1.3.2 热电电极接头基本概念第18-19页
        1.3.3 Bi_2Te_3基热电电极接头第19-20页
        1.3.4 CoSb_3基热电电极接头第20-22页
        1.3.5 PbTe基热电电极接头第22页
    1.4 论文研究目的与内容第22-25页
第2章 试验材料与方法第25-30页
    2.1 试验材料第25-27页
        2.1.1 PbTe基热电材料的制备第25-26页
        2.1.2 电极材料的选择第26-27页
    2.2 PbTe基热电模块制备方法与设备第27-29页
    2.3 PbTe基热电电极接头界面结构观察与性能分析第29-30页
        2.3.1 界面结构观察与分析方法第29页
        2.3.2 PbTe基热电电极接头及模块性能分析方法第29-30页
第3章 纯金属/Pb Te热电电极接头界面扩散与反应第30-58页
    3.1 引言第30-31页
    3.2 Ni/PbTe热电电极接头界面扩散与反应第31-46页
        3.2.1 Ni/PbTe热电电极接头界面结构第31-38页
        3.2.2 Ni/PbTe热电电极接头界面扩散第38-39页
        3.2.3 Ni与PbTe界面反应的热力学分析第39-42页
        3.2.4 Ni/PbTe界面结构形成及演化机理第42-46页
    3.3 Nb/PbTe热电电极接头界面扩散与反应第46-53页
        3.3.1 Nb/PbTe热电电极接头界面结构第46-50页
        3.3.2 Nb与PbTe界面反应动力学分析第50页
        3.3.3 Nb/PbTe界面结构形成及演化机理第50-51页
        3.3.4 Nb/PbTe热电电极接头断裂分析第51-53页
    3.4 Fe/PbTe和Mo/PbTe热电电极接头界面扩散与反应第53-56页
        3.4.1 Fe/PbTe和Mo/PbTe热电电极接头界面结构第53-54页
        3.4.2 Fe/PbTe热电电极接头界面扩散第54页
        3.4.3 Fe和Mo与PbTe界面反应热力学分析第54-56页
    3.5 本章小结第56-58页
第4章 Ni Fe Mo合金/Pb Te热电电极接头界面扩散与反应第58-67页
    4.1 引言第58页
    4.2 NiFeMo合金/PbTe热电电极接头界面结构第58-64页
    4.3 NiFeMo合金/PbTe接头界面结构形成过程第64-65页
    4.4 NiFeMo合金/PbTe接头热稳定性第65-66页
    4.5 本章小结第66-67页
第5章 Fe/Ni/Pb Te复合热电电极接头界面扩散与反应第67-81页
    5.1 引言第67-68页
    5.2 Fe/Ni/PbTe热电电极接头界面结构第68-75页
        5.2.1 Fe/镀Ni膜/PbTe热电电极接头界面结构第68-69页
        5.2.3 Fe/Ni箔/PbTe热电电极接头界面结构第69-75页
    5.3 Fe/Ni/PbTe界面结构形成及演化机理第75-80页
    5.4 本章小结第80-81页
第6章 Pb Te基热电半导体模块性能第81-93页
    6.1 引言第81页
    6.2 PbTe基热电电极接头强度第81-83页
    6.3 PbTe基热电半导体模块Seebeck系数第83-88页
        6.3.1 PbTe基热电半导体模块Seebck系数测量原理第83-85页
        6.3.2 PbTe基热电半导体模块Seebeck系数测量结果第85-88页
    6.4 PbTe基热电半导体模块电阻及电极接头接触电阻第88-91页
        6.4.1 PbTe基热电半导体模块电阻测量原理第88-89页
        6.4.2 PbTe基热电半导体模块电阻及电极接头接触电阻测量结果第89-91页
    6.5 PbTe基热电电极模块性能比较第91页
    6.6 本章小结第91-93页
第7章 结论第93-95页
参考文献第95-100页
致谢第100-102页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第102-103页

 
 
论文编号BS2696650,这篇论文共103
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