摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 概述 | 第9-28页 |
·热敏陶瓷概述 | 第9-12页 |
·PTC 理论和模型 | 第12-18页 |
·Heywang 晶界势垒模型 | 第12-13页 |
·Heywang-Jonker 模型 | 第13页 |
·Daniels 钡空位模型 | 第13-14页 |
·Daniels 叠加势垒模型 | 第14-16页 |
·Desu 的界面析出模型 | 第16-17页 |
·其他PTC 理论 | 第17-18页 |
·PTC 材料的特性与应用 | 第18-21页 |
·电阻---温度特性 | 第18-19页 |
·电压-电流特性 | 第19-20页 |
·电流-时间特性 | 第20-21页 |
·电压效应和耐电压特性 | 第21页 |
·钛酸锶钡(Ba_xSr_(1-x)TiO_3)陶瓷材料 | 第21-24页 |
·钛酸钡基PTC 陶瓷概述 | 第21-23页 |
·钛酸锶钡(Ba_xSr_(1-x)TiO_3)陶瓷材料简介 | 第23页 |
·Ba_xSr_(1-x)TiO_3 的晶体结构 | 第23-24页 |
·Ba_xSr_(1-x)TiO_3 热敏陶瓷材料的应用 | 第24页 |
·低温烧结理论的提出及研究过程 | 第24-26页 |
·本课题的立体依据及研究内容 | 第26-28页 |
第2章 实验部分 | 第28-35页 |
·实验原料及仪器 | 第28-29页 |
·实验原料 | 第28页 |
·实验仪器 | 第28-29页 |
·合成路线与制备工艺 | 第29-32页 |
·PTC 陶瓷的合成路线 | 第29页 |
·PTC 陶瓷的制备工艺 | 第29-32页 |
·性能测试及设备 | 第32-35页 |
第3章 工艺条件对材料性能的影响 | 第35-46页 |
·烧结工艺 | 第35-41页 |
·烧结温度与室温电阻率的关系 | 第35-36页 |
·烧结温度对样品颜色及致密情况的影响 | 第36页 |
·烧结温度与升阻比的关系 | 第36-37页 |
·烧结温度与温度系数α_(10/25) 的关系 | 第37-38页 |
·样品在不同烧结温度下的SEM 照片 | 第38-39页 |
·样品在不同烧结温度下的XRD 图谱 | 第39-40页 |
·样品在不同烧结温度下的R-T 特性 | 第40-41页 |
·样品在不同烧结温度下的V-A 特性 | 第41页 |
·保温时间对样品PTC 性能的影响 | 第41-44页 |
·样品R-t 曲线 | 第41-42页 |
·样品SEM 照片分析 | 第42-43页 |
·样品XRD 图谱分析 | 第43-44页 |
·成型压力与室温电阻率的关系 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第4章 低温烧结的研究 | 第46-57页 |
·助烧剂BN | 第46-50页 |
·BN 添加量对样品的烧结温度的影响 | 第46-48页 |
·BN 的添加量对样品室温电阻率的影响 | 第48页 |
·BN 的添加量对样品的显微结构影响 | 第48-50页 |
·ζ(PbO:BN)对材料性能的影响 | 第50-55页 |
·ζ(PbO:BN)对材料室温电阻率的影响 | 第50-51页 |
·不同ζ(PbO:BN)的PTC 材料的SEM 照片 | 第51-52页 |
·不同ζ(PbO:BN)的PTC 材料的XRD 图谱 | 第52页 |
·ζ(PbO:BN)对样品R-t 特性曲线的影响 | 第52-54页 |
·ζ(PbO:BN)对样品V-A 特性曲线的影响 | 第54-55页 |
·典型样品的 R-t 特性曲线和 V-A 特性曲线 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
结论 | 第57-58页 |
致谢 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
攻读学位期间取得学术成果 | 第63页 |