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基于氯化胆碱离子液体的锌—锡合金电镀过程的添加剂研究 |
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论文目录 |
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摘要 | 第1-6页 | Abstract | 第6-9页 | 第1章 绪论 | 第9-14页 | ·选题背景 | 第9-10页 | ·研究意义 | 第10-11页 | ·合金电镀添加剂国内外发展现状 | 第11-13页 | ·国外合金电镀添加剂的发展现状 | 第11-12页 | ·国内发展现状 | 第12-13页 | ·存在问题 | 第13页 | ·论文的主要内容 | 第13-14页 | 第2章 锌-锡合金电镀及其镀液系统特征 | 第14-29页 | ·电镀原理 | 第14-22页 | ·电镀及其应用 | 第14-15页 | ·电沉积的基本原理 | 第15-17页 | ·电化学测量方法 | 第17-22页 | ·锌锡电镀 | 第22-28页 | ·合金电镀 | 第22-23页 | ·锌合金电镀 | 第23-24页 | ·锌-锡电镀的性质和应用 | 第24-25页 | ·在不同种水溶液中的锌-锡电镀 | 第25-27页 | ·在非水溶液中的锌-锡电镀 | 第27-28页 | ·本章小结 | 第28-29页 | 第3章 添加剂的作用及锌锡电镀过程中常用的添加剂 | 第29-39页 | ·添加剂的性质 | 第29-30页 | ·添加剂的种类 | 第30-31页 | ·添加剂的作用原理 | 第31-32页 | ·扩散控制原理 | 第31页 | ·非扩散控制原理 | 第31页 | ·电吸附原理 | 第31-32页 | ·复合物生成原理 | 第32页 | ·离子对原理 | 第32页 | ·改变内部张力原理 | 第32页 | ·形成电极表面薄膜原理 | 第32页 | ·氢的转化或者吸附原理 | 第32页 | ·添加剂对于阴极镀层的作用 | 第32-34页 | ·沉积物的晶格细化 | 第32-33页 | ·阴极的极化 | 第33页 | ·镀层中添加剂的共同反应 | 第33页 | ·改变镀层中晶格方向 | 第33页 | ·添加剂的配合反应 | 第33页 | ·电流密度范围的扩展 | 第33-34页 | ·锌电镀过程中常用的添加剂 | 第34-36页 | ·酸性电镀液中使用的添加剂 | 第34页 | ·氰化物电镀液 | 第34-36页 | ·锡电镀过程中使用的添加剂 | 第36-37页 | ·锌-锡合金电镀过程中使用的添加剂 | 第37-38页 | ·本章小结 | 第38-39页 | 第4章 锌-锡电镀添加剂优选方案 | 第39-48页 | ·基础电镀液的制备 | 第39页 | ·赫尔槽实验测定锌锡合金镀层物理性质 | 第39-41页 | ·阳极 | 第40页 | ·阴极和阴极表面处理 | 第40-41页 | ·赫尔槽中的实验条件 | 第41页 | ·电化学测量测定添加剂反应原理 | 第41-43页 | ·X 射线荧光光谱测定添加剂化学性质 | 第43-44页 | ·扫描电子显微镜实验测定添加剂作用下镀层微观结构 | 第44页 | ·测试的添加剂 | 第44-47页 | ·无机盐 | 第44-45页 | ·有机物 | 第45-47页 | ·本章小结 | 第47-48页 | 第5章 锌-锡合金电镀添加剂优选结果及分析 | 第48-84页 | ·锌-锡合金电镀过程中的无机添加剂 | 第48-54页 | ·氯化钠(NaCl) | 第48-53页 | ·氯化氨(NH_4Cl) | 第53-54页 | ·氯化锂和氯化钾 | 第54页 | ·锌-锡合金电镀过程中的有机添加剂 | 第54-75页 | ·羟乙磷酸Etidronic acid / 1-hydroxyethane 1, 1-diphosphonic acid (HEDP) | 第54-64页 | ·羟乙基乙二胺(N,N,N',N'-Tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine)(EDTP) | 第64-75页 | ·锌-锡电镀过程中其它有机添加剂 | 第75-83页 | ·甘氨酸glycin | 第75-77页 | ·碳酸二甲酯1, 3-Didodecyl-2-methylimidazolium Chloride (DMC) | 第77-78页 | ·乙醇酸Glycolic acid | 第78-79页 | ·苄叉丙酮4-Phenyl-3-buten-2-one | 第79-80页 | ·聚乙二醇辛基苯基醚系列(Triton X-100, X-102) | 第80-81页 | ·苯甲醛 | 第81-82页 | ·壬基酚聚氧乙烯醚(Igepal CO)系列) Igepal CO-520, CO-630, CO-720 | 第82-83页 | ·本章小结 | 第83-84页 | 第6章 结论和展望 | 第84-87页 | ·结论 | 第84-86页 | ·展望 | 第86-87页 | 致谢 | 第87-88页 | 参考文献 | 第88-90页 |
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