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化学镀制备ULSI-Cu布线扩散阻挡层NiRB(R=Cr/Co)薄膜的研究
 
     论文目录
 
摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第12-28页
    1.1 引言第12-14页
    1.2 铜互连第14-18页
        1.2.1 互连的定义及互连危机第14-15页
        1.2.2 互连线材料的发展第15-17页
        1.2.3 铜互连线的发展现状及优缺点第17-18页
    1.3 扩散阻挡层第18-26页
        1.3.1 扩散阻挡层的性能要求第18-19页
        1.3.2 扩散阻挡层的制备方法第19-21页
        1.3.3 扩散阻挡层的分类第21-23页
        1.3.4 扩散阻挡层的表征方法第23-26页
    1.4 论文研究目的及意义第26页
    1.5 实验内容及研究路线第26-28页
        1.5.1 实验内容第26-27页
        1.5.2 研究路线第27-28页
第二章 实验第28-33页
    2.1 化学镀第28页
    2.2 实验所用仪器与药品第28-30页
    2.3 NiRB/Cu/NiRB/Si(R=Cr/Co)样品的制备及表征第30-33页
        2.3.1 Si片预处理第30页
        2.3.2 化学镀NiRB/Si(R=Cr/Co)和NiRB/Cu/N iRB/Si(R=Cr/Co)薄膜及退火实验第30-32页
        2.3.3 NiRB/Si(R=Cr/Co)和NRB/Cu/NiRB/Si(R=Cr/Co)样品的表征第32-33页
第三章 实验条件的优化第33-71页
    3.1 化学镀制备NiCrB薄膜实验条件的优化第33-47页
        3.1.1 Na_3C_6H_5O_7·2H_2O浓度对NiCrB薄膜沉积速率和电阻率的影响第34-36页
        3.1.2 NH_4F浓度对NiCrB薄膜沉积速率和电阻率的影响第36-37页
        3.1.3 NiSO_4·6H_2O浓度对NiCrB薄膜沉积速率和电阻率的影响第37-38页
        3.1.4 CrCl_3·6H_2O浓度对NiCrB薄膜沉积速率和电阻率的影响第38-40页
        3.1.5 DMAB浓度对NiCrB薄膜沉积速率和电阻率的影响第40-41页
        3.1.6 CH_3COONa·2H_2O浓度对NiCrB薄膜沉积速率和电阻率的影响第41-43页
        3.1.7 NaF浓度对NiCrB薄膜沉积速率和电阻率的影响第43-44页
        3.1.8 温度T对NiCrB薄膜沉积速率和电阻率的影响第44-45页
        3.1.9 pH对NiCrB薄膜沉积速率和电阻率的影响第45-47页
    3.2 化学镀制备NiCoB薄膜实验条件的优化第47-59页
        3.2.1 DMAB浓度对NiCoB薄膜沉积速率和电阻率的影响第48-49页
        3.2.2 NiSO_4·6H_2O浓度对NiCoB薄膜沉积速率和电阻率的影响第49-50页
        3.2.3 CoSO_4·7 H_2O浓度对NiCoB薄膜沉积速率和电阻率的影响第50-52页
        3.2.4 Na_3C_6H_5O_7·2H_2O浓度对NiCoB薄膜沉积速率和电阻率的影响第52-53页
        3.2.5 C_4H_4O_6KNa·4H_2O浓度对NiCoB薄膜沉积速率和电阻率的影响第53-54页
        3.2.6 CH_3COONa·3H_2O浓度对NiCoB薄膜沉积速率和电阻率的影响第54-56页
        3.2.7 NH_4F浓度对NiCoB薄膜沉积速率和电阻率的影响第56-57页
        3.2.8 温度T对NiCoB薄膜沉积速率和电阻率的影响第57-58页
        3.2.9 pH对NiCoB薄膜沉积速率和电阻率的影响第58-59页
    3.3 化学镀制备Cu薄膜实验条件的优化第59-69页
        3.3.1 CuSO_4·5H_2O浓度对Cu薄膜沉积速率和电阻率的影响第60-62页
        3.3.2 CHOCOOH·H_2O浓度对Cu薄膜沉积速率和电阻率的影响第62-63页
        3.3.3 EDTA-2Na浓度对Cu薄膜沉积速率和电阻率的影响第63-64页
        3.3.4 C_6H_8O_7·H_2O浓度对Cu薄膜沉积速率和电阻率的影响第64-66页
        3.3.5 α,α’联吡啶浓度对Cu薄膜沉积速率和电阻率的影响第66-67页
        3.3.6 温度T对Cu薄膜沉积速率和电阻率的影响第67-68页
        3.3.7 pH对Cu薄膜沉积速率和电阻率的影响第68-69页
    3.4 本章小结第69-71页
第四章 薄膜材料的表征第71-90页
    4.1 NiCrB薄膜的表征第71-79页
        4.1.1 元素价态表征第71-73页
        4.1.2 物相表征第73-75页
        4.1.3 方块电阻表征第75-76页
        4.1.4 表面形貌表征第76-79页
    4.2 NiCoB薄膜的表征第79-86页
        4.2.1 元素价态表征第79-81页
        4.2.2 物相表征第81-83页
        4.2.3 方块电阻表征第83-84页
        4.2.4 表面形貌表征第84-86页
    4.3 Cu薄膜的表征第86-87页
    4.4 NiCrB薄膜和NiCoB薄膜阻挡性能的比较第87-89页
    4.5 本章小结第89-90页
第五章 结论和展望第90-92页
    5.1 结论第90-91页
    5.2 展望第91-92页
参考文献第92-100页
攻读硕士期间发表论文及所获奖励第100-101页
致谢第101页

 
 
论文编号BS4103763,这篇论文共101
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