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电镀铜箔微观结构及焊点剪切性能研究 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第3-5页 | | Abstract | 第5-9页 | | 第1章绪论 | 第9-17页 | | 1.1铜箔的发展史 | 第9页 | | 1.2电镀铜箔微观结构的研究 | 第9-12页 | | 1.2.1电镀参数对电镀铜箔微观结构的影响 | 第9-11页 | | 1.2.2有机添加剂对电镀铜箔微观结构的影响 | 第11-12页 | | 1.3无铅焊点剪切性能的研究 | 第12-15页 | | 1.3.1锡基钎料与铜基板形成焊点 | 第13-14页 | | 1.3.2锡基钎料与镀层形成焊点 | 第14-15页 | | 1.4本课题的主要意义及研究内容 | 第15-17页 | | 第2章实验材料、研究方法及实验过程 | 第17-22页 | | 2.1试剂材料 | 第17页 | | 2.2制备电镀铜箔 | 第17-19页 | | 2.3电镀铜箔微观结构分析 | 第19-20页 | | 2.3.1透射电子显微镜测试 | 第19页 | | 2.3.2电子背散射衍射测试 | 第19-20页 | | 2.3.3X射线衍射测试 | 第20页 | | 2.3.4扫描电子显微镜和原子力显微镜测试 | 第20页 | | 2.3.5X射线光电子能谱测试 | 第20页 | | 2.4无铅焊点剪切性能测试 | 第20-22页 | | 第3章有机添加剂对电镀铜箔微观组织的影响 | 第22-40页 | | 3.1PEG和ZPS单独作用对电镀铜箔微观组织的影响 | 第22-32页 | | 3.2PEG和ZPS协同作用对电镀铜箔微观组织的影响 | 第32-39页 | | 3.3本章小结 | 第39-40页 | | 第4章有机添加剂对无铅焊点剪切性能的影响 | 第40-60页 | | 4.1PEG和ZPS单独作用对无铅焊点剪切性能的影响 | 第40-50页 | | 4.2PEG和ZPS协同作用对无铅焊点剪切性能的影响 | 第50-58页 | | 4.3本章小结 | 第58-60页 | | 第5章结论与展望 | 第60-62页 | | 5.1主要结论 | 第60-61页 | | 5.2课题展望 | 第61-62页 | | 致谢 | 第62-63页 | | 参考文献 | 第63-68页 | | 攻读学位期间的研究成果 | 第68页 |
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论文编号BS4740263，这篇论文共68页
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