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28nm IC封装系统的多物理域优化设计 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第5-6页 | | ABSTRACT | 第6-7页 | | 符号对照表 | 第13-16页 | | 缩略语对照表 | 第16-19页 | | 第一章 绪论 | 第19-25页 | | 1.1 引言 | 第19页 | | 1.2 微电子封装技术及发展趋势 | 第19-25页 | | 1.2.1 微电子封装技术 | 第19-21页 | | 1.2.2 微电子封装发展趋势 | 第21-25页 | | 第二章 基本理论 | 第25-33页 | | 2.1 微电子封装的散热原理 | 第25-27页 | | 2.1.1 热传导 | 第25页 | | 2.1.2 热对流 | 第25-26页 | | 2.1.3 热辐射 | 第26-27页 | | 2.2 微电子封装的热应力与热应变模型 | 第27-29页 | | 2.2.1 封装热应力 | 第27-28页 | | 2.2.2 封装热应变 | 第28-29页 | | 2.3 微电子封装的电性能 | 第29-30页 | | 2.4 有限元原理 | 第30-32页 | | 2.5 小结 | 第32-33页 | | 第三章 FCCSP封装热-机械可靠性仿真分析与优化设计 | 第33-45页 | | 3.1 热-机械可靠性分析有限元模型 | 第33-34页 | | 3.2 热-机械可靠性分析与优化设计 | 第34-43页 | | 3.3 本章小结 | 第43-45页 | | 第四章 FCCSP封装的热分析及优化设计 | 第45-61页 | | 4.1 FCCSP封装散热性能分析 | 第45-53页 | | 4.1.1 芯片尺寸的影响 | 第46-47页 | | 4.1.2 封装基板内层铜厚的影响 | 第47-48页 | | 4.1.3 封装基板BT材料热导率的影响 | 第48-50页 | | 4.1.4 阻焊层开窗面积的影响 | 第50-53页 | | 4.2 系统级封装散热性能分析 | 第53-60页 | | 4.2.1 系统封装热分析仿真模型 | 第53-54页 | | 4.2.2 系统封装散热设计方案 | 第54-56页 | | 4.2.3 系统封装仿真结果分析 | 第56-60页 | | 4.3 本章小结 | 第60-61页 | | 第五章 FCCSP封装电性能仿真分析与优化设计 | 第61-73页 | | 5.1 传输线基础理论 | 第61-67页 | | 5.2 FCCSP封装电性能设计及仿真模型 | 第67-68页 | | 5.3 信号完整性分析 | 第68-70页 | | 5.4 电源完整性分析 | 第70-72页 | | 5.5 本章小结 | 第72-73页 | | 第六章 结论 | 第73-75页 | | 参考文献 | 第75-77页 | | 致谢 | 第77-79页 | | 作者简介 | 第79-80页 |
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论文编号BS2562864，这篇论文共80页
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