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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--印制线路板表面贴装生产线质量管理研究
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印制线路板表面贴装生产线质量管理研究
 
     论文目录
 
中文摘要第3-4页
英文摘要第4-8页
1 绪论第8-22页
    1.1 论文研究背景第8-11页
    1.2 国内外研究现状第11-16页
        1.2.1 表面贴装技术研究现状第11-12页
        1.2.2 质量管理系统研究与应用现状第12-14页
        1.2.3 统计过程控制研究与应用现状第14-16页
    1.3 论文研究目的及意义第16-18页
    1.4 论文课题来源及主要研究内容第18-19页
        1.4.1 课题来源第18页
        1.4.2 论文主要研究内容第18-19页
    1.5 本章小结第19-22页
2 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计第22-36页
    2.1 表面贴装技术概述第22-25页
    2.2 印制线路板表面贴装生产过程产品质量异常分析第25-29页
    2.3 印制线路板表面贴装生产线质量控制特性第29-31页
    2.4 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计第31-34页
    2.5 本章小结第34-36页
3 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制研究第36-52页
    3.1 统计过程控制简介第36-41页
    3.2 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制图设计第41-47页
        3.2.1 锡膏印刷工序质量控制图设计第42-43页
        3.2.2 贴片工序质量控制图设计第43-44页
        3.2.3 回流焊工序质量控制图设计第44-45页
        3.2.4 工序质量控制图质量异常识别第45-47页
    3.3 印制线路板表面贴装生产线关键工序过程能力计算第47-51页
        3.3.1 锡膏印刷工序过程能力计算第47-49页
        3.3.2 贴片工序过程能力计算第49-50页
        3.3.3 回流焊工序过程能力计算第50-51页
    3.4 本章小结第51-52页
4 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统设计第52-72页
    4.1 系统需求概述第52-55页
        4.1.1 系统需求分析第52-54页
        4.1.2 系统设计目标第54-55页
    4.2 质量管理系统设计第55-66页
        4.2.1 信息化系统总体方案概述第55-58页
        4.2.2 质量管理业务流程设计第58-59页
        4.2.3 质量管理系统功能设计第59-66页
    4.3 开发平台的选择第66-67页
    4.4 系统数据库设计第67-70页
    4.5 本章小结第70-72页
5 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统开发与应用第72-86页
    5.1 系统应用背景第72-73页
    5.2 系统开发与应用第73-84页
        5.2.1 工序质量控制第73-76页
        5.2.2 流程质量管理第76-84页
    5.3 本章小结第84-86页
6 结论与展望第86-88页
    6.1 结论第86页
    6.2 工作展望第86-88页
参考文献第88-94页
附录第94-96页
    A.攻读硕士学位期间科研成果第94页
    B.攻读硕士学位期间主要参研的科研项目第94页
    C.攻读硕士学位期间所获荣誉及奖励第94-95页
    D.学位论文数据集第95-96页
致谢第96页

 
 
论文编号BS4609816,这篇论文共96
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