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相位型表面等离子体共振成像传感仪器的设计及研制 |
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| 致谢 | 第6-7页 | | 摘要 | 第7-8页 | | Abstract | 第8-9页 | | 1 绪论 | 第13-25页 | | 1.1 表面等离子体共振传感器简介 | 第13-14页 | | 1.1.1 SPR传感器的基本原理 | 第13页 | | 1.1.2 SPR传感器的特点 | 第13-14页 | | 1.2 SPR传感器的研究概况 | 第14-17页 | | 1.2.1 SPR传感器研究的发展历程 | 第14-15页 | | 1.2.2 SPR成像的兴起及现状 | 第15-17页 | | 1.3 SPR传感器的商用化概况 | 第17-22页 | | 1.3.1 国外SPR传感仪器商用化的发展现状 | 第17-21页 | | 1.3.2 国内SPR传感仪器商用化的发展现状 | 第21-22页 | | 1.4 本文的主要研究内容及意义 | 第22-25页 | | 2 表面等离子体共振传感的理论基础 | 第25-39页 | | 2.1 表面等离子共振现象的基本理论 | 第25-30页 | | 2.1.1 表面等离子波的物理意义及特征 | 第25-27页 | | 2.1.2 表面等离子波产生的条件 | 第27-28页 | | 2.1.3 全反射及倏逝波提升法 | 第28-30页 | | 2.2 SPR耦合方式 | 第30-33页 | | 2.2.1 棱镜耦合的两种方式 | 第30-31页 | | 2.2.2 Kretschmann棱镜耦合的三层模型 | 第31-33页 | | 2.3 SPR调制方式 | 第33-34页 | | 2.4 相位型SPR传感器 | 第34-37页 | | 2.4.1 相位型SPR的检测方式 | 第34-35页 | | 2.4.2 基于干涉的相位型SPR传感器 | 第35-37页 | | 2.5 本章小结 | 第37-39页 | | 3 面阵型SPR成像传感系统的优化 | 第39-49页 | | 3.1 引言 | 第39页 | | 3.2 方法的提出及数值分析 | 第39-45页 | | 3.2.1 传统面阵型SPR成像传感器 | 第39-42页 | | 3.2.2 方法的提出 | 第42-43页 | | 3.2.3 优化后的面阵型SPR成像传感器 | 第43-45页 | | 3.3 实验平台上的应用 | 第45-47页 | | 3.4 本章小结 | 第47-49页 | | 4 相位型SPR成像传感仪器的设计 | 第49-65页 | | 4.1 仪器的总体设计 | 第49-50页 | | 4.2 光路系统 | 第50-53页 | | 4.2.1 光路系统设计 | 第50-51页 | | 4.2.2 光路系统搭建 | 第51-52页 | | 4.2.3 相位的提取算法 | 第52页 | | 4.2.4 光路系统噪声分析 | 第52-53页 | | 4.3 温控系统 | 第53-55页 | | 4.3.1 温度控制器 | 第54页 | | 4.3.2 温控金属板 | 第54-55页 | | 4.3.3 温控系统的应用 | 第55页 | | 4.4 工业注射泵及软件系统初探 | 第55-57页 | | 4.4.1 电路组成 | 第55-56页 | | 4.4.2 基于注射泵控制的软件编写 | 第56-57页 | | 4.5 微流进样系统 | 第57-64页 | | 4.5.1 调查研究 | 第57-58页 | | 4.5.2 微流进样系统总体设计及布局 | 第58-59页 | | 4.5.3 整体进样过程 | 第59-64页 | | 4.6 本章小结 | 第64-65页 | | 5 SPR微流芯片的设计及制作 | 第65-83页 | | 5.1 微流芯片的设计 | 第65-70页 | | 5.1.1 调查研究 | 第65-66页 | | 5.1.2 微流芯片总体设计 | 第66-67页 | | 5.1.3 气体控制层设计 | 第67-68页 | | 5.1.4 微流层设计 | 第68页 | | 5.1.5 支撑层设计 | 第68-69页 | | 5.1.6 流体池设计 | 第69-70页 | | 5.2 微流芯片各层的制备 | 第70-76页 | | 5.2.1 气体通道层、阀孔层、支撑层的制备 | 第70-71页 | | 5.2.2 流体通道层制备 | 第71-74页 | | 5.2.3 上、下两层薄膜层制备 | 第74-75页 | | 5.2.4 流体池制备 | 第75-76页 | | 5.3 各层之间的封合 | 第76-81页 | | 5.3.1 气体通道层与阀孔层的封合 | 第76-77页 | | 5.3.2 微流通道层与上、下薄膜层的封合 | 第77-79页 | | 5.3.3 气控层与微流层、支撑层的封合 | 第79-80页 | | 5.3.4 支撑层与流体池的封合 | 第80-81页 | | 5.4 微流芯片性能测试 | 第81-82页 | | 5.4.1 液体流通测试 | 第81页 | | 5.4.2 气控微阀气密性测试 | 第81-82页 | | 5.5 本章小结 | 第82-83页 | | 6 总结与展望 | 第83-85页 | | 参考文献 | 第85-90页 | | 作者简介 | 第90页 |
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