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透明、高折射率加成型硅橡胶的制备及改性MQ树脂的补强研究 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第1-5页 | | Abstract | 第5-7页 | | 目录 | 第7-9页 | | 第一章 绪论 | 第9-33页 | | ·引言 | 第9-10页 | | ·封装材料 | 第10-13页 | | ·环氧树脂 | 第10-11页 | | ·有机硅材料 | 第11-13页 | | ·加成型硅橡胶 | 第13-17页 | | ·基础聚合物 | 第13-16页 | | ·交联剂 | 第16页 | | ·催化剂 | 第16-17页 | | ·加成型硅橡胶的补强填料 | 第17-23页 | | ·白炭黑 | 第18-19页 | | ·MQ树脂 | 第19-23页 | | ·加成型硅橡胶除LED封装外的应用 | 第23-26页 | | ·电子、电器用硅橡胶 | 第23-24页 | | ·航空航天用硅橡胶 | 第24页 | | ·生物医药用硅橡胶 | 第24-25页 | | ·其他 | 第25-26页 | | 参考文献 | 第26-33页 | | 第二章 乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷 | 第33-43页 | | ·引言 | 第33-34页 | | ·实验部分 | 第34-36页 | | ·试剂及仪器 | 第34页 | | ·Me_4NOH硅醇盐 | 第34页 | | ·乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷制备和结构表征 | 第34-36页 | | ·结果与讨论 | 第36-41页 | | ·催化剂种类的影响 | 第36-37页 | | ·催化剂用量的影响 | 第37-38页 | | ·反应时间的影响 | 第38页 | | ·反应温度的影响 | 第38-39页 | | ·封端剂用量的影响 | 第39-40页 | | ·苯基含量的影响 | 第40-41页 | | ·本章小结 | 第41-42页 | | 参考文献 | 第42-43页 | | 第三章 透明加成型硅橡胶的制备和性能测试 | 第43-50页 | | ·引言 | 第43页 | | ·实验部分 | 第43-44页 | | ·试剂及仪器 | 第43页 | | ·交联剂的制备和表征 | 第43-44页 | | ·硅凝胶的制备 | 第44页 | | ·结果与讨论 | 第44-48页 | | ·透明硅凝胶操作性能 | 第44-46页 | | ·透明硅凝胶光学性能 | 第46-48页 | | ·凝胶型LED封装材料的透光率 | 第48页 | | ·本章小结 | 第48-49页 | | 参考文献 | 第49-50页 | | 第四章 改性MQ树脂的制备、结构表征和补强研究 | 第50-65页 | | ·引言 | 第50-51页 | | ·实验部分 | 第51-55页 | | ·试剂和原料 | 第51页 | | ·封端剂(二甲基苯基乙氧基硅烷的合成) | 第51-52页 | | ·各种MQ树脂的合成和表征 | 第52-53页 | | ·甲基MQ树脂中M/Q的表征方法 | 第53-54页 | | ·硅橡胶的制备和力学性能测试方法 | 第54-55页 | | ·结果与讨论 | 第55-63页 | | ·甲基MQ树脂中M/Q的表征 | 第55页 | | ·含苯基MQ树脂 | 第55-58页 | | ·MQ树脂用量对硅橡胶粘度的影响 | 第58-59页 | | ·MQ树脂对硅橡胶力学性能的影响 | 第59-61页 | | ·补强后硅橡胶的光学性能 | 第61-63页 | | ·本章小结 | 第63-64页 | | 参考文献 | 第64-65页 | | 结论 | 第65-66页 | | 附录(部分产物谱图) | 第66-72页 | | 硕士期间工作成果 | 第72-73页 | | 致谢 | 第73页 |
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论文编号BS468567，这篇论文共73页
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