| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第15-29页 |
| 1.1 引言 | 第15-16页 |
| 1.2 相变储能材料概述 | 第16-19页 |
| 1.2.1 相变储能材料储能机理 | 第16页 |
| 1.2.2 相变储能材料的分类 | 第16-19页 |
| 1.3 定形相变储能材料的研究现状 | 第19-22页 |
| 1.3.1 微孔吸附定形法 | 第19-20页 |
| 1.3.2 微胶囊封装定形法 | 第20-21页 |
| 1.3.3 溶胶凝胶法 | 第21-22页 |
| 1.3.4 高分子包覆定形法 | 第22页 |
| 1.4 定形相变储能材料的应用 | 第22-25页 |
| 1.4.1 在建筑节能领域的应用 | 第23页 |
| 1.4.2 在运输行业的应用 | 第23-24页 |
| 1.4.3 在纺织品行业的应用 | 第24-25页 |
| 1.4.4 在其它领域的应用 | 第25页 |
| 1.5 研究部分 | 第25-29页 |
| 1.5.1 本课题研究的立论、目的和意义 | 第25-26页 |
| 1.5.2 本课题的主要研究内容 | 第26-27页 |
| 1.5.3 本课题的创新之处 | 第27-29页 |
| 第二章 实验原料、设备、方案及性能测试 | 第29-43页 |
| 2.1 实验原料与实验设备 | 第29-30页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第29页 |
| 2.1.2 实验设备及仪器 | 第29-30页 |
| 2.2 离聚体的制备 | 第30-31页 |
| 2.3 相变材料的筛选与制备 | 第31-35页 |
| 2.3.1 相变材料的筛选 | 第31-32页 |
| 2.3.2 二元脂肪酸低共熔混合物的制备 | 第32-35页 |
| 2.4 硅藻土吸附相变单元(DA-CA-PA)的制备 | 第35页 |
| 2.5 定形相变储能片材的制备 | 第35-40页 |
| 2.5.1 离聚体/CA-PA定形相变储能片材的制备 | 第35-37页 |
| 2.5.2 无机粒子改性离聚体/CA-PA定形相变储能片材的制备 | 第37-40页 |
| 2.6 性能测试与表征 | 第40-43页 |
| 2.6.1 离聚体磺化度测试 | 第40页 |
| 2.6.2 红外测试 | 第40页 |
| 2.6.3 渗出行为分析 | 第40-41页 |
| 2.6.4 拉伸性能测试 | 第41页 |
| 2.6.5 硬度测试 | 第41页 |
| 2.6.6 DSC分析 | 第41页 |
| 2.6.7 TG分析 | 第41页 |
| 2.6.8 升降温测试 | 第41-42页 |
| 2.6.9 热导率测试 | 第42页 |
| 2.6.10 SEM测试 | 第42-43页 |
| 第三章 离聚体/CA-PA定形相变储能片材的性能研究 | 第43-57页 |
| 3.1 离聚体的基本性能研究 | 第43-45页 |
| 3.1.1 离子化程度表征 | 第43-44页 |
| 3.1.2 化学结构表征 | 第44页 |
| 3.1.3 拉伸性能分析 | 第44-45页 |
| 3.2 二元脂肪酸相变材料的基础热性能研究 | 第45页 |
| 3.3 渗出行为分析 | 第45-47页 |
| 3.4 DSC分析 | 第47-48页 |
| 3.5 拉伸性能分析 | 第48-50页 |
| 3.6 升降温性能分析 | 第50-52页 |
| 3.7 TG分析 | 第52-53页 |
| 3.8 SEM分析 | 第53-55页 |
| 3.9 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 无机粒子改性离聚体/CA-PA定形相变储能片材的性能研究 | 第57-79页 |
| 4.1 离聚体/DA-CA-PA定形相变储能片材的性能研究 | 第57-65页 |
| 4.1.1 DA-CA-PA相变单元的基础特性研究 | 第57-59页 |
| 4.1.2 渗出行为分析 | 第59-60页 |
| 4.1.3 拉伸性能分析 | 第60-61页 |
| 4.1.4 硬度分析 | 第61-62页 |
| 4.1.5 DSC分析 | 第62-63页 |
| 4.1.6 升降温性能分析 | 第63-64页 |
| 4.1.7 TG分析 | 第64-65页 |
| 4.2 无机导热粒子改性离聚体/DA-CA-PA定形相变储能片材的性能研究 | 第65-76页 |
| 4.2.1 无机导热粒子的SEM分析 | 第65-66页 |
| 4.2.2 导热性能分析 | 第66-67页 |
| 4.2.3 拉伸性能分析 | 第67-69页 |
| 4.2.4 硬度分析 | 第69页 |
| 4.2.5 DSC分析 | 第69-71页 |
| 4.2.6 升降温性能分析 | 第71-74页 |
| 4.2.7 TG分析 | 第74-75页 |
| 4.2.8 SEM分析 | 第75-76页 |
| 4.3 本章小结 | 第76-79页 |
| 第五章 离聚体基定形相变储能片材的传热模拟研究 | 第79-97页 |
| 5.1 ANSYS在相变材料模拟中的应用 | 第79页 |
| 5.2 基于ANSYS的储能片材传热数值模拟 | 第79-88页 |
| 5.2.1 传热数值模拟的条件分析 | 第79-80页 |
| 5.2.2 建立ANSYS模拟的数学模型 | 第80-81页 |
| 5.2.3 片材的数值模拟过程 | 第81-88页 |
| 5.3 数值模拟结果分析 | 第88-96页 |
| 5.3.1 升温过程中的数值模拟结果分析 | 第88-92页 |
| 5.3.2 降温过程中的数值模拟结果分析 | 第92-96页 |
| 5.4 本章小结 | 第96-97页 |
| 第六章 结论 | 第97-99页 |
| 6.1 全文总结 | 第97-98页 |
| 6.2 后续有待研究的问题 | 第98-99页 |
| 参考文献 | 第99-105页 |
| 致谢 | 第105-107页 |
| 研究成果及发表论文 | 第107-109页 |
| 作者和导师简介 | 第109-111页 |
| 附件 | 第111-112页 |
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