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大功率LED共晶焊封装中的图像匹配技术研究 |
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论文目录 |
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摘要 | 第5-6页 | Abstract | 第6-7页 | 第一章 绪论 | 第10-19页 | 1.1 LED封装技术概述 | 第10-11页 | 1.2 图像匹配技术研究现状 | 第11-15页 | 1.3 课题的研究背景及意义 | 第15-16页 | 1.4 论文的研究内容和章节安排 | 第16-19页 | 1.4.1 论文的研究内容 | 第16-17页 | 1.4.2 论文的章节安排 | 第17-19页 | 第二章 图像预处理概述 | 第19-40页 | 2.1 引言 | 第19页 | 2.2 图像滤波 | 第19-22页 | 2.2.1 均值滤波 | 第19-20页 | 2.2.2 加权均值滤波 | 第20-21页 | 2.2.3 中值滤波 | 第21-22页 | 2.2.4 加权中值滤波 | 第22页 | 2.3 图像边缘检测 | 第22-39页 | 2.3.1 Roberts边缘检测算子 | 第24页 | 2.3.2 Sobel边缘检测算子 | 第24-25页 | 2.3.3 Prewitt边缘检测算子 | 第25-26页 | 2.3.4 Laplacian边缘检测算子 | 第26-27页 | 2.3.5 LOG边缘检测算子 | 第27页 | 2.3.6 SUSAN边缘检测方法 | 第27-29页 | 2.3.7 Canny边缘检测算子 | 第29-33页 | 2.3.8 基于大律法的Canny边缘检测算法 | 第33-35页 | 2.3.9 边缘检测算法的对比分析 | 第35-39页 | 2.4 本章小结 | 第39-40页 | 第三章 大功率LED共晶焊封装中的图像匹配算法设计 | 第40-55页 | 3.1 引言 | 第40-41页 | 3.2 图像预处理 | 第41-43页 | 3.2.1 灰度化 | 第42-43页 | 3.2.2 滤波 | 第43页 | 3.2.3 边缘检测 | 第43页 | 3.3 初步校正 | 第43-46页 | 3.3.1 Hough变换 | 第43-44页 | 3.3.2 主方向的确定 | 第44-46页 | 3.3.3 旋转LED芯片和基板 | 第46页 | 3.4 再次校正 | 第46-53页 | 3.4.1 倒装芯片的再次校正 | 第47-50页 | 3.4.2 基板的再次校正 | 第50-53页 | 3.5 倒装芯片和基板的定位匹配 | 第53-54页 | 3.6 本章小结 | 第54-55页 | 第四章 实验设计与结果分析 | 第55-66页 | 4.1 实验条件 | 第55页 | 4.2 LED芯片和基板匹配的实验过程 | 第55-61页 | 4.2.1 无噪声情况下的LED芯片和基板匹配 | 第55-60页 | 4.2.2 有噪声情况下的LED芯片和基板匹配 | 第60-61页 | 4.3 倾斜校正精度验证 | 第61-63页 | 4.4 匹配速度验证 | 第63-65页 | 4.5 本章小结 | 第65-66页 | 结论 | 第66-68页 | 参考文献 | 第68-73页 | 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第73-75页 | 致谢 | 第75-76页 | 附件 | 第76页 |
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