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300m~2烧结机配料子系统的研究与开发 |
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论文目录 |
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摘要 | 第1-5页 | ABSTRACT | 第5-8页 | 第一章 绪论 | 第8-12页 | §1-1 引言 | 第8页 | §1-2 研究背景及意义 | 第8-10页 | §1-3 国内外烧结概况 | 第10-12页 | 1-3-1 国外烧结概况 | 第10页 | 1-3-2 国内烧结自动化控制概况 | 第10-12页 | 第二章 烧结配混控制系统 | 第12-18页 | §2-1 烧结配料、混合工艺过程与特点 | 第12-16页 | 2-1-1 配混工艺过程 | 第12-13页 | 2-1-2 配料的目的及重要作用 | 第13-14页 | 2-1-3 混合的目的及要求 | 第14-15页 | 2-1-4 水分在配混过程中的作用 | 第15-16页 | §2-2 烧结配混过程控制分析 | 第16页 | §2-3 影响配混过程控制的因素 | 第16页 | §2.4 配混过程控制存在的问题 | 第16-18页 | 第三章 烧结制粒湿度控制 | 第18-31页 | §3-1 制粒工艺简介 | 第18页 | §3-2 制粒湿度控制的难点 | 第18-19页 | §3-3 常规控制策略 | 第19-24页 | 3-3-1 常规 PID 控制 | 第19-22页 | 3-3-2 Smith 预估补偿控制 | 第22-24页 | §3-4 模糊控制 | 第24-28页 | 3-4-1 模糊控制原理 | 第24-26页 | 3-4-2 模糊控制系统 | 第26页 | 3-4-3 模糊控制器的设计 | 第26-27页 | 3-4-4 模糊规则的制定 | 第27-28页 | §3-5 湿度控制器的设计 | 第28-30页 | 3-5-1 Fuzzy-Smith 控制器的设计 | 第28页 | 3-5-2 Fuzzy-Smith 控制系统仿真研究 | 第28-30页 | §3-6 本章小结 | 第30-31页 | 第四章 配混控制系统硬件概述 | 第31-41页 | §4-1 配料系统主要硬件组成 | 第31-34页 | 4-1-1 单机配料自动控制原理 | 第31页 | 4-1-2 配料系统的硬件设备组成 | 第31-34页 | §4-2 配料控制系统 | 第34-35页 | 4-2-1 配料槽料位 | 第34页 | 4-2-2 电子皮带秤 | 第34页 | 4-2-3 生石灰消化加水控制设备 | 第34-35页 | §4-3 一、二次混合加水控制系统 | 第35-38页 | 4-3-1 加水要求 | 第36页 | 4-3-2 混合料水分检测 | 第36-38页 | 4-3-3 水分自动控制系统 | 第38页 | §4-4 配混系统的硬件配置 | 第38-41页 | 第五章 配混控制功能和算法设计 | 第41-47页 | §5-1 配料矿槽料位管理 | 第41页 | §5-2 配料系统的自动控制 | 第41-44页 | §5-3 混合系统自动加水控制 | 第44-47页 | 结论 | 第47-48页 | 参考文献 | 第48-50页 | 致谢 | 第50-51页 | 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第51页 |
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