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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--3D组装面阵列垂直互连技术及可靠性
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3D组装面阵列垂直互连技术及可靠性
 
     论文目录
 
摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 课题背景及研究目的第9-10页
    1.2 国内外的研究现状第10-15页
        1.2.1 毛纽扣研究进展第10-11页
        1.2.2 立体组装垂直互连技术第11-13页
        1.2.3 垂直互连技术的可靠性第13-15页
    1.3 主要研究内容第15-17页
第2章 实验材料与方法第17-22页
    2.1 实验过程第17页
    2.2 实验材料及设备第17-19页
        2.2.1 实验材料第17-18页
        2.2.2 实验设备第18-19页
    2.3 实验方法第19-21页
        2.3.1 性能测试第19页
        2.3.2 电路板的立体组装第19-20页
        2.3.3 可靠性试验第20-21页
    2.4 本章小结第21-22页
第3章 毛纽扣性能研究第22-32页
    3.1 毛纽扣力学性能第22-25页
        3.1.1 毛纽扣抗压性能第22-24页
        3.1.2 毛纽扣接触机制第24-25页
    3.2 毛纽扣电学性能第25-30页
        3.2.1 毛纽扣压缩量-电阻第26-27页
        3.2.2 毛纽扣温度-电阻特性第27-28页
        3.2.3 毛纽扣随机振动-电阻第28-30页
    3.3 本章小结第30-32页
第4章 3D面阵列立体组装电路装配与可靠性试验第32-43页
    4.1 钎料球的制备第32-34页
    4.2 双面凸点转接板键合第34-41页
        4.2.1 激光植球第34-36页
        4.2.2 转接板键合第36-37页
        4.2.3 热冲击可靠性第37-39页
        4.2.4 随机振动可靠性第39-41页
    4.3 毛纽扣互连技术第41页
    4.4 本章小结第41-43页
第5章 立体组装电路可靠性仿真第43-53页
    5.1 模型概要第43-45页
        5.1.1 模型的简化假设第43页
        5.1.2 模型尺寸第43-44页
        5.1.3 模型参数第44-45页
    5.2 热冲击可靠性第45-49页
        5.2.1 转接板键合焊点第46-49页
    5.3 立体组装电路的模态分析第49-51页
    5.4 随机振动可靠性第51-52页
        5.4.1 谱分析结果第51-52页
    5.5 本章小结第52-53页
结论第53-55页
参考文献第55-59页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第59-61页
致谢第61页

 
 
论文编号BS3790119,这篇论文共61
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