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自组装分子/离子液体复合薄膜的制备及摩擦学性能研究 |
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| 摘要 | 第4-5页 | | Abstract | 第5-6页 | | 第1章 引言 | 第9-21页 | | 1.1 课题背景及研究意义 | 第9-11页 | | 1.1.1 课题背景 | 第9-10页 | | 1.1.2 研究意义 | 第10-11页 | | 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 | | 1.2.1 表面膜技术在微机电系统中的应用 | 第11-12页 | | 1.2.2 自组装分子薄膜技术的研究 | 第12-16页 | | 1.2.3 离子液体在摩擦与润滑领域的研究 | 第16-18页 | | 1.3 主要研究内容 | 第18-21页 | | 第2章 硅烷基自组装分子薄膜的组装机理研究 | 第21-34页 | | 2.1 本章引言 | 第21页 | | 2.2 硅烷基自组装分子薄膜的设计及反应机理研究 | 第21-25页 | | 2.2.1 硅烷基自组装分子薄膜的设计及化学反应机理分析 | 第21-23页 | | 2.2.2 组装过程的热力学分析 | 第23-25页 | | 2.3 硅烷基自组装分子薄膜的分子动力学模拟 | 第25-32页 | | 2.3.1 分子动力学模拟原理 | 第25-26页 | | 2.3.2 硅烷基自组装分子薄膜体系模型的构建 | 第26-29页 | | 2.3.3 硅烷基自组装分子薄膜分子动力学模拟 | 第29-32页 | | 2.4 本章小结 | 第32-34页 | | 第3章 硅烷基自组装分子薄膜的制备及表征 | 第34-44页 | | 3.1 本章引言 | 第34页 | | 3.2 实验部分 | 第34-36页 | | 3.2.1 实验试剂与材料 | 第35页 | | 3.2.2 单晶硅基底的预处理 | 第35页 | | 3.2.3 硅烷基自组装分子薄膜的制备 | 第35-36页 | | 3.3 薄膜的表征 | 第36-42页 | | 3.3.1 表面形貌分析 | 第36-39页 | | 3.3.2 润湿性能分析 | 第39-41页 | | 3.3.3 化学组分分析 | 第41-42页 | | 3.4 本章小结 | 第42-44页 | | 第4章 硅烷基自组装分子/离子液体复合薄膜的制备及表征 | 第44-52页 | | 4.1 本章引言 | 第44页 | | 4.2 实验部分 | 第44-46页 | | 4.2.1 实验试剂与材料 | 第45页 | | 4.2.2 硅烷基单层自组装分子/离子液体复合薄膜的制备 | 第45页 | | 4.2.3 硅烷基双层自组装分子/离子液体复合薄膜的制备 | 第45-46页 | | 4.3 薄膜的表征 | 第46-50页 | | 4.3.1 表面形貌分析 | 第46-47页 | | 4.3.2 润湿性能分析 | 第47-48页 | | 4.3.3 化学组分分析 | 第48-50页 | | 4.4 本章小结 | 第50-52页 | | 第5章 硅烷基自组装分子/离子液体复合薄膜摩擦学性能研究 | 第52-64页 | | 5.1 本章引言 | 第52页 | | 5.2 微观摩擦学性能研究 | 第52-57页 | | 5.2.1 黏着力的测量与分析 | 第53-55页 | | 5.2.2 微观摩擦力的测量与分析 | 第55-57页 | | 5.3 宏观摩擦学性能研究 | 第57-63页 | | 5.3.1 摩擦系数与耐磨时间分析 | 第58-61页 | | 5.3.2 磨痕形貌及抗磨机理分析 | 第61-63页 | | 5.4 本章小结 | 第63-64页 | | 第6章 总结与展望 | 第64-66页 | | 参考文献 | 第66-71页 | | 致谢 | 第71-72页 | | 在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第72页 |
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论文编号BS2606052，这篇论文共72页
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