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2.5D和3D集成电路绑定前转接板和绑定后TSVs测试策略 |
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| 论文目录 |
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| 致谢 | 第7-8页 | | 摘要 | 第8-9页 | | abstract | 第9-10页 | | 第一章 绪论 | 第15-22页 | | 1.1 研究背景和意义 | 第15-18页 | | 1.2 国内外研究现状 | 第18-20页 | | 1.3 文章内容概述和结构安排 | 第20-22页 | | 第二章 2.5D/3D-IC及其测试技术概述 | 第22-33页 | | 2.1 2.5D与3D-IC概述 | 第22-25页 | | 2.1.1 2.5D IC概述 | 第22-23页 | | 2.1.2 3D IC概述 | 第23-24页 | | 2.1.3 TSVs和转接板技术 | 第24-25页 | | 2.2 2.5D IC测试技术概述 | 第25-28页 | | 2.2.1 2.5D IC测试挑战 | 第25-26页 | | 2.2.2 2.5D IC绑定前测试 | 第26-27页 | | 2.2.3 2.5D IC绑定中测试 | 第27-28页 | | 2.2.4 2.5D IC绑定后测试 | 第28页 | | 2.3 3D IC测试技术概述 | 第28-33页 | | 2.3.1 3D IC测试挑战 | 第29页 | | 2.3.2 3D IC绑定前测试 | 第29-31页 | | 2.3.3 3D IC绑定中测试 | 第31页 | | 2.3.4 3D IC绑定后测试 | 第31-33页 | | 第三章 基于辅助转接板和熔丝的2.5D集成电路绑定前测试策略 | 第33-46页 | | 3.1 引言 | 第33-35页 | | 3.2 测试策略 | 第35-43页 | | 3.2.1 待测试转接板中的线网分组策略 | 第36-39页 | | 3.2.2 分组间熔丝连接策略 | 第39-43页 | | 3.3 实验结果与分析 | 第43-45页 | | 3.4 本章小结 | 第45-46页 | | 第四章 TSVs串扰故障分组测试和诊断策略 | 第46-55页 | | 4.1 引言 | 第46-47页 | | 4.2 TSVs分组算法 | 第47-49页 | | 4.3 串扰故障测试架构 | 第49-50页 | | 4.4 实验结果和分析 | 第50-54页 | | 4.4.1 TSVs分组算法分析 | 第50页 | | 4.4.2 测试架构硬件开销分析 | 第50-52页 | | 4.4.3 TSVs测试和诊断时间分析 | 第52-54页 | | 4.5 本章小结 | 第54-55页 | | 第五章 总结与展望 | 第55-57页 | | 5.1 总结 | 第55-56页 | | 5.2 展望 | 第56-57页 | | 参考文献 | 第57-62页 | | 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第62-64页 |
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论文编号BS4306602，这篇论文共64页
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