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Ni、Cu基复合镀层制备及其电化学基础研究
 
     论文目录
 
摘要第1-8页
ABSTRACT第8-21页
第一章 文献综述第21-43页
   ·复合镀层的发展概况第21-22页
   ·复合镀层的特点、分类及应用第22-24页
   ·镍、铜基复合镀层的发展第24-27页
     ·镍基复合镀层的发展第24-26页
     ·铜基复合镀层的发展第26-27页
   ·复合电沉积的影响因素第27-34页
     ·固体微粒的选择第27-28页
     ·微粒在镀液中的行为第28-31页
     ·电沉积工艺的影响第31-34页
   ·复合电沉积机理研究概况第34-39页
     ·Guglielmi模型第35-37页
     ·Celis模型第37-38页
     ·Valdes模型第38页
     ·运动轨迹模型第38-39页
     ·其他的共沉积模型第39页
   ·本课题的背景及其主要研究内容第39-43页
第二章 试验方法第43-49页
   ·镀液选择与粉体分散第43-44页
     ·镀液的选择第43-44页
     ·粉体分散第44页
   ·电结晶行为测试第44-45页
   ·电镀工艺第45-47页
     ·样品的准备第45页
     ·电镀工艺第45-46页
     ·霍尔槽实验第46-47页
   ·镀层性能研究方法第47-49页
     ·硬度测试第47页
     ·耐磨试验第47页
     ·高温氧化试验第47-48页
     ·常温浸泡腐蚀试验第48页
     ·腐蚀电化学测试第48页
     ·扫描电镜观察与能谱分析第48页
     ·透射电镜观察第48页
     ·X-ray衍射分析第48-49页
第三章 复合电沉积相关基础理论研究第49-78页
   ·前言第49页
   ·粉体表面电荷层的构成第49-56页
     ·粉体的基本性质第49-51页
     ·粉体表面荷电层第51-53页
     ·粉体对(氢)离子的吸附第53-56页
   ·电极表面双电层第56-61页
     ·双电层的性质第56-57页
     ·电极与镀液组成的影响第57页
     ·固体粉体与添加剂吸附的影响第57-59页
     ·镀液温度对电极电位的影响第59-60页
     ·镀液pH对电极电位的影响第60页
     ·搅拌对电极电位影响第60-61页
   ·复合沉积电结晶过程第61-70页
     ·金属离子在复合镀液中存在的形式第62-63页
     ·金属沉积过程的电化学反应第63-65页
     ·复合沉积的放电过程第65-66页
     ·吸附原子在表面上的扩散过程第66-67页
     ·复合体系的电结晶形核第67-70页
   ·复合电沉积的影响因素第70-72页
   ·复合共沉积相关电化学理论基础第72-76页
     ·电结晶形核分析基础第72-74页
     ·电沉积阻抗谱分析基础第74-75页
     ·复合沉积体系循环伏安曲线分析第75-76页
   ·本章小结第76-78页
第四章 NI-SIC复合电结晶行为研究第78-99页
   ·前言第78页
   ·原始SIC粉体的观察与表征第78-80页
   ·SIC微粒在镀液中的行为第80-83页
   ·NI-SIC电沉积循环伏安曲线第83-84页
   ·NI-SIC电结晶I-T曲线分析第84-90页
     ·Ni-SiC沉积的I-t曲线分析第84-88页
     ·复合沉积形核分析与SEM观察第88-90页
   ·NI-SIC复合沉积的交流阻抗谱第90-97页
     ·Ni-SiC复合沉积的阻抗图谱第90-92页
     ·Ni与Ni-SiC复合沉积的电化学阻抗谱比较第92-94页
     ·电位-阻抗曲线分析第94-95页
     ·Ni-SiC复合沉积等效电路与分析第95-97页
   ·本章小结第97-99页
第五章 NI-SIC复合电镀工艺与性能第99-137页
   ·前言第99页
   ·NI-SIC复合电镀工艺第99-115页
     ·电流密度对SiC复合含量的影响第99-103页
     ·添加剂对SiC复合含量的影响第103-106页
     ·pH值对SiC复合含量的影响第106-109页
     ·粉体加入量对SiC复合含量的影响第109-110页
     ·电镀时间对复合沉积的影响第110-112页
     ·其它因素对复合沉积行为的影响第112-115页
   ·NI-SIC界面观察与梯度层制备第115-117页
   ·NI-SIC复合镀层的性能研究第117-136页
     ·Ni-SiC复合镀层硬度第117-118页
     ·Ni-SiC复合镀层耐磨损性能第118-120页
     ·Ni-SiC复合镀层抗高温氧化性能第120-124页
     ·Ni-SiC复合镀层耐盐水腐蚀性能研究第124-136页
   ·本章小结第136-137页
第六章 NI-AL_2O_3复合制备工艺与电沉积行为第137-154页
   ·前言第137页
   ·AL_2O_3粉体形貌与分散试验第137-139页
   ·NI-AL_2O_3纳米复合电镀工艺第139-142页
     ·电流密度对复合含量的影响第139-140页
     ·pH值对粉体含量的影响第140页
     ·镀液温度的影响第140-141页
     ·搅拌方式的影响第141-142页
   ·NI-AL_2O_3复合沉积循环伏安曲线第142-143页
   ·NI-AL_2O_3复合沉积I-T曲线第143-147页
   ·NI-AL_2O_3复合沉积的阻抗谱第147-152页
   ·扫描电镜观察与能谱分析第152-153页
   ·本章小结第153-154页
第七章 CU-SIC复合制备工艺和电沉积行为第154-171页
   ·前言第154页
   ·粉体处理对CU-SIC镀层中粉体含量的影响第154-156页
     ·SiC粉体未处理第154-155页
     ·SiC粉体碱处理第155-156页
   ·电流密度对CU-SIC镀层中粉体含量影响第156-159页
   ·添加剂对沉积的影响第159-161页
   ·CU-SIC复合镀层硬度第161-162页
   ·CU-SIC沉积的电化学行为分析第162-169页
     ·铜沉积过程的循环伏安曲线第162-165页
     ·铜沉积过程的I-t曲线第165-167页
     ·铜沉积过程的交流阻抗谱第167-169页
   ·本章小结第169-171页
第八章 电沉积制备CU-ZRW_2O_8复合材料第171-185页
   ·前言第171-172页
   ·钨酸锆粉体的制备与表征第172-173页
   ·CU-钨酸锆复合材料的设计第173-174页
   ·电流密度对镀层粉体含量的影响第174-177页
   ·电镀时间对粉体含量的影响第177-178页
   ·添加剂对ZRW_2O_8复合含量的影响第178-182页
   ·CU-ZRW_2O_8复合材料块状样品制备与SEM观察第182-184页
   ·本章小结第184-185页
第九章 结论与展望第185-189页
   ·结论第185-187页
   ·展望第187-189页
参考文献第189-199页
致谢第199-200页
攻博期间发表论文与科研情况第200-202页

 
 
论文编号BS761152,这篇论文共202
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