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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--铝基复合材料的瞬间液相连接研究
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铝基复合材料的瞬间液相连接研究
 
     论文目录
 
第一章 绪论第1-17页
   ·复合材料的发展概况第8-10页
   ·金属基复合材料连接研究现状第10-13页
     ·熔化焊(钨极氩弧焊TIG及熔化极氩弧焊MIG)第10-11页
     ·钎焊第11-12页
     ·摩擦焊第12页
     ·电阻焊、电子束焊、等离子焊等第12页
     ·扩散焊第12-13页
   ·本文的选题意义及研究内容第13-17页
     ·课题的主要关键技术和研究方法第15页
     ·课题存在的问题、困难、拟采取的解决方法第15-17页
第二章 TLP连接过程分析及中间层材料的选择第17-25页
   ·瞬间液相连接的基本特征第17页
   ·瞬间液相连接过程与模型第17-21页
   ·TLP连接的时间估算第21-24页
   ·中间层材料的选择第24-25页
第三章 磁控溅射法制备TLP连接的Cu中间层第25-32页
   ·引言第25页
   ·试验材料、试验设备及方法第25-30页
     ·试验材料第25-27页
     ·试验设备第27-28页
     ·试验方法第28-30页
   ·本章小结第30-32页
第四章 用铜箔作中间层进行TLP连接SiC_P/AI MMCs第32-52页
   ·引言第32页
   ·试验材料、试验设备与方法第32-35页
     ·试验材料第32页
     ·试验设备第32-34页
     ·试验方法第34-35页
   ·试验结果分析第35-51页
     ·瞬间液相连接时间的计算第35-40页
     ·瞬间液相连接工艺参数对接头性能的影响第40-43页
       ·连接压力对接头强度的影响第40-41页
       ·连接温度对接头强度的影响第41-42页
       ·保温时间对接头强度的影响第42-43页
     ·接头区域的金相分析第43-45页
     ·接头区域及剪切断口的扫描电镜和能谱分析第45-48页
     ·接头区域的X射线衍射分析第48-49页
     ·连接压力对接头组织和性能的影响第49-51页
   ·本章小结第51-52页
第五章 磁控溅射法制备Cu中间层进行SiC_P/AI MMCs的TLP连接第52-64页
   ·引言第52页
   ·试验材料、试验设备及方法第52-53页
   ·试验结果分析第53-63页
     ·接头剪切强度的测定第53-54页
     ·接头区域的金相分析第54-55页
     ·接头区域及剪切断口的扫描电镜和能谱分析第55-61页
     ·接头区域的X射线衍射分析第61-62页
     ·中间层对接头组织和性能的影响第62-63页
   ·本章小结第63-64页
第六章 结论第64-65页
参考文献第65-67页
致谢第67-68页
攻读学位期间发表的学术论文目录第68页

 
 
论文编号BS906202,这篇论文共68
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