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分区响应、底物通道可变的印迹聚合物串联反应器设计及可调制的催化作用研究 |
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| 摘要 | 第5-6页 | | abstract | 第6-11页 | | 第一章绪论 | 第11-31页 | | 1.1催化作用及串联催化 | 第11-12页 | | 1.2催化常用活性组分 | 第12-18页 | | 1.2.1金属纳米粒子 | 第12-16页 | | 1.2.2有机活性催化位点 | 第16-18页 | | 1.3温度响应型水凝胶 | 第18-23页 | | 1.3.1温度响应型水凝胶作用机理 | 第18-20页 | | 1.3.2常见温度响应型水凝胶的应用 | 第20-23页 | | 1.4分子印迹技术 | 第23-27页 | | 1.4.1温敏型分子印迹水凝胶制备原理 | 第24-25页 | | 1.4.2分子印迹技术在催化领域的应用 | 第25-27页 | | 1.5聚合物催化反应器 | 第27-29页 | | 1.5.1聚合物催化反应器现状 | 第27-28页 | | 1.5.2目前聚合物催化反应器存在的问题和局限性 | 第28-29页 | | 1.6选题的依据与研究内容 | 第29-31页 | | 第二章温度分区响应的串联催化聚合物反应器 | 第31-50页 | | 2.1前言 | 第31-32页 | | 2.2实验部分 | 第32-36页 | | 2.2.1实验药品 | 第32-33页 | | 2.2.2实验仪器 | 第33-34页 | | 2.2.3催化反应器的制备 | 第34-35页 | | 2.2.4催化反应器表征 | 第35-36页 | | 2.3结果与讨论 | 第36-49页 | | 2.3.1PTFMA-PAM相互作用表征及最优化 | 第36-37页 | | 2.3.2物理性能表征 | 第37-41页 | | 2.3.3聚合物反应器温度响应行为 | 第41-42页 | | 2.3.4程序升温脱附 | 第42-43页 | | 2.3.5催化测试 | 第43-46页 | | 2.3.6底物结合和分区接纳 | 第46-49页 | | 2.4本章小结 | 第49-50页 | | 第三章通道可变的串联反应器设计与自选择催化能力研究 | 第50-69页 | | 3.1前言 | 第50-51页 | | 3.2实验 | 第51-55页 | | 3.2.1实验试剂 | 第51-52页 | | 3.2.2实验仪器 | 第52-53页 | | 3.2.3催化反应器的制备 | 第53-54页 | | 3.2.4催化反应器表征 | 第54-55页 | | 3.3结果与讨论 | 第55-68页 | | 3.3.1印迹模板洗脱 | 第55-56页 | | 3.3.2物理性能测试 | 第56-60页 | | 3.3.3程序升温脱附 | 第60-61页 | | 3.3.4聚合物反应器温度响应行为 | 第61-63页 | | 3.3.5催化测试 | 第63-66页 | | 3.3.6底物结合和分区接纳 | 第66-68页 | | 3.4本章小结 | 第68-69页 | | 第四章温度响应N,N-二乙基-2-丙烯酰胺聚合物串联反应器 | 第69-82页 | | 4.1前言 | 第69-70页 | | 4.2实验部分 | 第70-73页 | | 4.2.1实验试剂 | 第70-71页 | | 4.2.2实验仪器 | 第71页 | | 4.2.3催化反应器的制备 | 第71-72页 | | 4.2.4催化反应器表征 | 第72-73页 | | 4.3结果与讨论 | 第73-81页 | | 4.3.1物理性能测试 | 第73-75页 | | 4.3.2聚合物反应器温度响应行为 | 第75-76页 | | 4.3.3程序升温脱附 | 第76-77页 | | 4.3.4催化测试 | 第77-79页 | | 4.3.5底物结合和分区接纳 | 第79-81页 | | 4.4本章小结 | 第81-82页 | | 结论 | 第82-84页 | | 参考文献 | 第84-97页 | | 致谢 | 第97-98页 | | 在学期间发表的学术论文以及参加的会议 | 第98页 |
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论文编号BS4734770，这篇论文共98页
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