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电子封装用无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的研制 |
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论文目录 |
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摘要 | 第5-6页 | ABSTRACT | 第6-7页 | 第一章 绪论 | 第11-24页 | 1.1 表面贴装技术(SMT)简介 | 第11页 | 1.2 焊料的研究及其应用概述 | 第11-15页 | 1.2.1 锡铅(SnPb)焊料合金 | 第11-12页 | 1.2.2 无铅焊料合金的性能要求 | 第12-13页 | 1.2.3 常见无铅焊料合金的分类 | 第13-15页 | 1.3 助焊剂 | 第15-22页 | 1.3.1 助焊剂的作用机理及性能要求 | 第16-17页 | 1.3.2 助焊剂的分类 | 第17-20页 | 1.3.3 药芯无铅焊锡丝助焊剂的研究 | 第20-21页 | 1.3.4 药芯无铅焊锡丝助焊剂的发展趋势 | 第21-22页 | 1.4 本课题的研究目的和主要内容 | 第22-24页 | 1.4.1 研究目的 | 第22-23页 | 1.4.2 研究内容 | 第23-24页 | 第二章 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的设计原则与实验方案 | 第24-34页 | 2.1 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的组成 | 第24-31页 | 2.1.1 载体 | 第24-25页 | 2.1.2 活性剂 | 第25-28页 | 2.1.3 表面活性剂 | 第28-29页 | 2.1.4 高沸点溶剂 | 第29-30页 | 2.1.5 成膜性增塑剂 | 第30页 | 2.1.6 其他成分 | 第30-31页 | 2.2 药芯焊锡丝助焊剂的性能测试 | 第31页 | 2.3 焊锡丝助焊剂配方的设计原则 | 第31-32页 | 2.4 实验方案设计 | 第32-34页 | 第三章 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂成分的选择与优化 | 第34-55页 | 3.1 药芯焊锡丝助焊剂松香的选用 | 第34-41页 | 3.1.1 试样制备和试验方法 | 第34-40页 | 3.1.2 单种松香的选用实验结论 | 第40页 | 3.1.3 松香的复配优化 | 第40-41页 | 3.2 药芯焊锡丝助焊剂活性剂的选用 | 第41-49页 | 3.2.1 单种活性剂扩展率实验 | 第41-42页 | 3.2.2 有机酸热分解实验 | 第42-44页 | 3.2.3 优选有机酸分解压力测试实验 | 第44页 | 3.2.4 表面绝缘电阻测试 | 第44-46页 | 3.2.5 有机酸用量对助焊性能的影响 | 第46-48页 | 3.2.6 活性剂的复配优化 | 第48-49页 | 3.3 药芯焊锡丝助焊剂表面活性剂的选用 | 第49-51页 | 3.3.1 表面活性剂的选用 | 第49-50页 | 3.3.2 表面活性剂对焊料润湿性能的影响 | 第50-51页 | 3.4 药芯焊锡丝助焊剂高沸点溶剂的选用 | 第51-54页 | 3.4.1 高沸点溶剂的选用 | 第51页 | 3.4.2 单一高沸点溶剂的烟雾量测试 | 第51-52页 | 3.4.3 高沸点溶剂对焊料润湿性能的影响 | 第52-53页 | 3.4.4 高沸点溶剂的优化 | 第53-54页 | 3.5 本章小结 | 第54-55页 | 第四章 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的配方改进及性能测试 | 第55-66页 | 4.1 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的制备 | 第55页 | 4.2 手工焊焊接实验 | 第55-56页 | 4.3 无铅药芯焊锡丝配套助焊剂的配方改进 | 第56-61页 | 4.3.1 焊接效果的改进 | 第56-58页 | 4.3.2 飞溅性能的改进 | 第58-61页 | 4.4 自制助焊剂与商业助焊剂综合性能对比 | 第61-65页 | 4.4.1 卤素含量的测定 | 第61-62页 | 4.4.2 酸值测定 | 第62页 | 4.4.3 扩展率测试 | 第62页 | 4.4.4 焊后表面绝缘电阻(SIR) | 第62-63页 | 4.4.5 铜板腐蚀测试 | 第63页 | 4.4.6 飞溅率测试 | 第63-64页 | 4.4.7 烟雾量大小与刺激性测试 | 第64页 | 4.4.8 自制助焊剂与商业助焊剂对比 | 第64-65页 | 4.5 本章小结 | 第65-66页 | 结论 | 第66-67页 | 参考文献 | 第67-73页 | 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第73-74页 | 致谢 | 第74-75页 | 附件 | 第75页 |
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