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PCB板级电热耦合的分析与优化 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第4-6页 | | ABSTRACT | 第6-7页 | | 第一章 引言 | 第11-17页 | | 1.1 研究背景与意义 | 第11-13页 | | 1.2 国内外研究现状 | 第13-15页 | | 1.3 论文主要工作及内容安排 | 第15-17页 | | 第二章 热路基础理论 | 第17-26页 | | 2.1 传热学基本原理 | 第17-21页 | | 2.1.1 热传导 | 第17-19页 | | 2.1.2 热对流 | 第19页 | | 2.1.3 热辐射 | 第19-21页 | | 2.2 热路的热阻、热容提取 | 第21-23页 | | 2.2.1 热阻的提取 | 第21-22页 | | 2.2.2 热容的提取 | 第22-23页 | | 2.3 热路与电路的等效 | 第23页 | | 2.4 边界条件的热路建模 | 第23-25页 | | 2.5 本章小结 | 第25-26页 | | 第三章 电热耦合方法 | 第26-32页 | | 3.1 电与热的关系 | 第26-28页 | | 3.2 电热分布方程求解 | 第28-31页 | | 3.2.1 电压分布方程求解 | 第29-30页 | | 3.2.2 热分布方程求解 | 第30-31页 | | 3.3 本章小结 | 第31-32页 | | 第四章 电热耦合分析 | 第32-54页 | | 4.1 电热耦合分析流程 | 第32-33页 | | 4.2 实验分析设计 | 第33-41页 | | 4.2.1 层叠设计 | 第35-38页 | | 4.2.2 VRM设计 | 第38页 | | 4.2.3 Sink设计 | 第38-39页 | | 4.2.4 器件功耗设计 | 第39页 | | 4.2.5 风扇和散热器设计 | 第39-40页 | | 4.2.6 多组实验设计 | 第40-41页 | | 4.3 热路对电路的影响 | 第41-50页 | | 4.3.1 温度对供电电压的影响 | 第41-42页 | | 4.3.2 温度对电压裕量的影响 | 第42-45页 | | 4.3.3 温度对电流密度的影响 | 第45-50页 | | 4.4 电路对热路的影响 | 第50-52页 | | 4.4.1 走线过孔对温度分布的影响 | 第50-52页 | | 4.4.2 焦耳热对温度分布的影响 | 第52页 | | 4.5 本章小结 | 第52-54页 | | 第五章 电热耦合优化 | 第54-69页 | | 5.1 原理图设计 | 第54-55页 | | 5.2 层叠设计 | 第55-56页 | | 5.3 PCB结构设计 | 第56-57页 | | 5.4 建立仿真模型 | 第57-62页 | | 5.4.1 导入参数 | 第57-58页 | | 5.4.2 网格划分 | 第58-62页 | | 5.4.3 求解设置 | 第62页 | | 5.4.4 残差曲线 | 第62页 | | 5.5 热流控制的验证 | 第62-64页 | | 5.6 焦耳热的影响 | 第64-66页 | | 5.7 新的PCB设计流程 | 第66-68页 | | 5.8 本章小结 | 第68-69页 | | 第六章 结论与讨论 | 第69-71页 | | 6.1 结论 | 第69-70页 | | 6.2 讨论 | 第70-71页 | | 参考文献 | 第71-76页 | | 致谢 | 第76-77页 | | 作者在校期间发表的论文 | 第77-78页 | | 作者在校期间出版的专著 | 第78-79页 | | 作者在校期间参与的科研项目 | 第79-80页 | | 作者在校期间获奖情况 | 第80页 |
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论文编号BS2537372，这篇论文共80页
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