| 中文摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章绪论 | 第10-36页 |
| 1.1二维有序多孔碳材料 | 第10-17页 |
| 1.1.1二维有序多孔碳材料的制备及结构调控 | 第10-16页 |
| 1.1.2二维有序多孔碳材料的应用 | 第16-17页 |
| 1.2微接触印刷技术的研究进展 | 第17-23页 |
| 1.2.1微接触印刷技术简介及应用 | 第17-19页 |
| 1.2.2微接触印刷技术制备图案化纳米碳基薄膜的研究进展 | 第19-23页 |
| 1.3激光直写碳化技术的研究现状 | 第23-34页 |
| 1.3.1激光直写碳化技术简介及其加工-结构-性质的相关性研究 | 第23-31页 |
| 1.3.2激光直写碳化技术的应用研究 | 第31-34页 |
| 1.4研究目的与内容 | 第34-36页 |
| 第二章基于微接触印刷及激光直写碳化技术制备超薄碳基微盘阵列及其表征 | 第36-52页 |
| 2.1引言 | 第36页 |
| 2.2实验部分 | 第36-40页 |
| 2.2.1相关实验原材料及仪器设备信息 | 第36-37页 |
| 2.2.2PDMS印章的制备 | 第37-38页 |
| 2.2.3μCP+DLWc制备碳微盘阵列工艺流程 | 第38-39页 |
| 2.2.4碳微盘阵列的形貌及结构表征 | 第39-40页 |
| 2.3结果与讨论 | 第40-51页 |
| 2.3.1μCP制备PAA微盘阵列工艺探索 | 第40-41页 |
| 2.3.2碳微盘阵列的形貌及结构表征 | 第41-44页 |
| 2.3.3碳微盘阵列直径的调控 | 第44-47页 |
| 2.3.4碳微盘阵列厚度的调控 | 第47-51页 |
| 2.4本章小结 | 第51-52页 |
| 第三章基于微接触印刷及激光直写碳化技术制备有序多孔碳膜及其表征 | 第52-68页 |
| 3.1引言 | 第52页 |
| 3.2实验部分 | 第52-55页 |
| 3.2.1相关实验原材料及仪器设备信息 | 第52-53页 |
| 3.2.2有序多孔碳膜制备方法 | 第53-55页 |
| 3.2.3有序多孔碳膜的形貌、结构及电性能表征 | 第55页 |
| 3.3结果与讨论 | 第55-66页 |
| 3.3.1凹坑结构PDMS印章法制备有序多孔碳膜的局限性 | 第55-56页 |
| 3.3.2微柱结构PDMS印章法制备有序多孔PAA薄膜-工艺探索和优化 | 第56-57页 |
| 3.3.3微柱结构PDMS印章法制备有序多孔碳膜-形貌及结构表征 | 第57-60页 |
| 3.3.4微柱结构PDMS印章法制备有序多孔碳膜-尺寸、形状调控及电性能测量 | 第60-66页 |
| 3.4本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章总结与展望 | 第68-71页 |
| 4.1全文总结 | 第68-69页 |
| 4.2创新性 | 第69页 |
| 4.3研究展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第87页 |
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