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南昌小蓝集成电路产业发展研究 |
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论文目录 |
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摘要 | 第3-4页 | abstract | 第4-5页 | 第1章 绪论 | 第9-16页 | 1.1 研究背景 | 第9页 | 1.2 研究意义 | 第9-10页 | 1.2.1 理论意义 | 第9-10页 | 1.2.2 实践意义 | 第10页 | 1.3 国内外研究现状 | 第10-14页 | 1.3.1 国外研究现状 | 第10-12页 | 1.3.2 国内研究现状 | 第12-14页 | 1.3.3 文献述评 | 第14页 | 1.4 研究内容和方法 | 第14-16页 | 1.4.1 研究内容 | 第14-15页 | 1.4.2 研究方法 | 第15-16页 | 第2章 国内外集成电路产业现状分析 | 第16-25页 | 2.1 集成电路产业 | 第16-19页 | 2.1.1 产业结构 | 第16-17页 | 2.1.2 产业特点 | 第17-18页 | 2.1.3 集成电路产业经营模式 | 第18-19页 | 2.2 国外集成电路产业现状分析 | 第19-21页 | 2.2.1 美国集成电路产业发展概况 | 第19-20页 | 2.2.2 韩国集成电路产业发展概况 | 第20页 | 2.2.3 日本集成电路产业发展概况 | 第20-21页 | 2.3 中国集成电路产业发展概况 | 第21-23页 | 2.3.1 中国集成电路产业发展阶段 | 第22页 | 2.3.2 中国集成电路产业区域发展概况 | 第22-23页 | 2.4 国内外主要企业发展状况 | 第23-25页 | 2.4.1 ARM | 第23-24页 | 2.4.2 高通 | 第24页 | 2.4.3 中芯国际 | 第24页 | 2.4.4 长电科技 | 第24-25页 | 第3章 南昌小蓝经济技术开发区集成电路产业发展分析 | 第25-33页 | 3.1 南昌小蓝经济技术开发区的基本情况 | 第25-27页 | 3.2 南昌小蓝经济技术开发区集成电路产业发展的现状 | 第27-31页 | 3.2.1 成立“南芯基金” | 第28-29页 | 3.2.2 恩智浦半导体公司 | 第29页 | 3.2.3 北京思比科微电子有限公司 | 第29页 | 3.2.4 上海硅通半导体有限公司 | 第29-30页 | 3.2.5 南昌八零微电子技术有限公司 | 第30页 | 3.2.6 英孚集团 | 第30-31页 | 3.3 南昌小蓝集成电路产业发展政策 | 第31-32页 | 3.3.1 创东方创业投资基金 | 第31页 | 3.3.2 南芯集成电路产业发展基金 | 第31页 | 3.3.3 小蓝创投基金 | 第31-32页 | 3.3.4 其他相关政策 | 第32页 | 3.4 南昌小蓝集成电路产业发展目标 | 第32-33页 | 3.4.1 长远目标 | 第32页 | 3.4.2 近期目标 | 第32-33页 | 第4章 南昌小蓝集成电路产业态势(SWOT)分析 | 第33-36页 | 4.1 南昌小蓝集成电路产业发展优势 | 第33-34页 | 4.2 南昌小蓝集成电路产业发展劣势 | 第34页 | 4.3 南昌小蓝集成电路产业发展机遇 | 第34-35页 | 4.4 南昌小蓝集成电路产业发展挑战 | 第35-36页 | 第5章 南昌小蓝集成电路产业发展思路 | 第36-46页 | 5.1 发展形势 | 第36-37页 | 5.2 目标定位 | 第37-39页 | 5.3 发展路线 | 第39-41页 | 5.3.1 先进封装测试创新创业区——打造芯片封装测试创新创业活力 | 第39页 | 5.3.2 芯片封装测试产业集聚示范区 | 第39页 | 5.3.3 芯片封装测试产业生态区 | 第39页 | 5.3.4 服务配套功能区 | 第39-40页 | 5.3.5 产学研平台建设 | 第40页 | 5.3.6 行业龙头集聚 | 第40页 | 5.3.7 创业孵化平台 | 第40页 | 5.3.8 增值服务平台 | 第40-41页 | 5.3.9 配套设施建设 | 第41页 | 5.4 重要任务 | 第41-43页 | 5.4.1 龙头企业引进和产业聚集工程 | 第41-42页 | 5.4.2 先进封装材料与封装测试工艺创新工程 | 第42页 | 5.4.3 化合物半导体封装测试应用示范工程 | 第42页 | 5.4.4 主导产业和未来产业应用示范工程 | 第42-43页 | 5.5 保障措施 | 第43-46页 | 5.5.1 加强顶层设计和组织领导 | 第43页 | 5.5.2 设立专项基金 | 第43页 | 5.5.3 出台和落实扶持性政策 | 第43-44页 | 5.5.4 建立服务体系 | 第44-45页 | 5.5.5 人才引进与培养 | 第45-46页 | 第6章 结论与展望 | 第46-48页 | 6.1 研究结论 | 第46-47页 | 6.2 研究展望 | 第47-48页 | 致谢 | 第48-49页 | 参考文献 | 第49-51页 |
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