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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--纳米碳材料与聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究
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纳米碳材料与聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究
 
     论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-19页
第一章 绪论第19-38页
   ·引言第19页
   ·电介质材料概述第19-23页
     ·电介质材料的概念第19-20页
     ·电介质材料的极化及相应表征参数第20-23页
   ·常见的电介质材料第23-28页
     ·无机电介质材料第23-24页
     ·聚合物第24-25页
     ·高介电聚合物复合电介质第25-28页
   ·High-κ PMC 的理论模型第28-32页
     ·Maxwell-Garnett 模型第29-30页
     ·Bruggeman 模型第30页
     ·Jaysundere-Smith 模型第30页
     ·Lichtenker 模型第30-31页
     ·渗流阈值模型第31-32页
   ·填料特性对于高介电聚合物复合材料的影响第32-34页
     ·填料尺寸对 PMC 介电性能的影响第32页
     ·填料的形状对 PMC 介电性能的影响第32-34页
   ·High-κPMC 的应用前景第34-36页
     ·微电子领域的应用第34-35页
     ·电气工程领域的应用第35页
     ·生物医药领域的应用第35-36页
   ·论文选题的立论、目的与研究意义第36-38页
     ·研究目的及意义第36-37页
     ·研究内容第37-38页
第二章 实验与分析测试方法第38-45页
   ·实验原料第38-39页
   ·实验所用仪器及设备第39-40页
   ·实验方法第40-42页
     ·聚酰亚胺薄膜的制备第40-41页
     ·氧化石墨烯的制备第41页
     ·纳米碳材料与聚酰亚胺复合薄膜的制备第41-42页
   ·表征与测试方法第42-45页
     ·填料的表征第42-43页
     ·复合薄膜的表征第43-45页
第三章 二维石墨烯材料对聚酰亚胺基复合薄膜介电常数的影响第45-65页
   ·引言第45页
   ·GO、H-RGO、RGO 填料的性能表征第45-49页
     ·结构表征第45-48页
     ·TEM 形貌表征第48-49页
   ·GO 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响第49-54页
     ·GO/PI 复合薄膜断面形貌表征第49-51页
     ·GO/PI 复合薄膜热稳定性表征第51-52页
     ·GO/PI 复合薄膜热机械性能表征第52-53页
     ·GO/PI 复合薄膜电学性能表征第53-54页
   ·H-RGO 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响第54-58页
     ·H-RGO/PI 复合薄膜断面形貌表征第54-55页
     ·H-RGO/PI 复合薄膜热稳定性第55-56页
     ·H-RGO/PI 复合薄膜热机械性能表征第56-57页
     ·H-RGO/PI 复合薄膜电学性能表征第57-58页
   ·RGO 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响第58-63页
     ·RGO/PI 复合薄膜断面形貌表征第58-60页
     ·RGO/PI 复合薄膜热稳定性表征第60页
     ·RGO/PI 复合薄膜热机械性能表征第60-61页
     ·RGO/PI 复合薄膜电学性能表征第61-62页
     ·RGO/PI 复合薄膜力学性能表征第62-63页
   ·小结第63-65页
第四章 二维石墨片材料对聚酰亚胺基复合薄膜介电常数的影响第65-77页
   ·引言第65页
   ·N 型和 P 型石墨片的性能表征第65-68页
     ·结构表征第65-67页
     ·TEM 形貌表征第67-68页
   ·N-NGPs 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响第68-73页
     ·N-NGPs/PI 复合薄膜断面形貌表征第68-70页
     ·N-NGPs/PI 复合薄膜热稳定性表征第70页
     ·N-NGPs/PI 复合薄膜热机械性能表征第70-71页
     ·N-NGPs/PI 复合薄膜电学性能表征第71-72页
     ·N-NGPs/PI 复合薄膜力学性能表征第72-73页
   ·P-NGPs 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响第73-76页
     ·P-NGPs/PI 复合薄膜断面形貌表征第73-74页
     ·P-NGPs/PI 复合薄膜热稳定性表征第74-75页
     ·P-NGPs/PI 复合薄膜热机械性能表征第75页
     ·P-NGPs/PI 复合薄膜电学性能表征第75-76页
   ·小结第76-77页
第五章 零维、一维纳米碳材料对聚酰亚胺复合薄膜介电常数的影响第77-88页
   ·引言第77页
   ·碳微球填料的性能表征第77-79页
     ·结构表征第77-79页
     ·TEM 形貌表征第79页
   ·CP 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响第79-83页
     ·CP/PI 复合薄膜断面形貌表征第79-81页
     ·CP/PI 复合薄膜热稳定性表征第81页
     ·CP/PI 复合薄膜热机械性能表征第81-82页
     ·CP/PI 复合薄膜电学性能表征第82-83页
   ·MWCNTs 的含量对于复合薄膜结构与性能的影响第83-86页
     ·MWCNTs/PI 复合薄膜断面形貌表征第83-84页
     ·MWCNTs/PI 复合薄膜热稳定性表征第84页
     ·MWCNTs/PI 复合薄膜热机械性能表征第84-85页
     ·MWCNTs/PI 复合薄膜电学性能表征第85-86页
   ·不同维数纳米碳材料对于 PI 薄膜介电性能的影响第86页
   ·小结第86-88页
第六章 结论第88-90页
参考文献第90-96页
致谢第96-97页
研究成果及发表的学术论文第97-98页
作者及导师简介第98-99页
附件第99-100页

 
 
论文编号BS97475,这篇论文共100
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