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立体声增强功能音频功放芯片的设计与试制 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第1-6页 | | Abstract | 第6-16页 | | 第1章绪 论 | 第16-27页 | | ·模拟集成电路设计方法 | 第16-21页 | | ·集成电路的发展 | 第16-17页 | | ·模拟集成电路 | 第17-18页 | | ·模拟集成电路设计方法 | 第18-21页 | | ·音频功放的概念及分类 | 第21-24页 | | ·音频功放的发展 | 第21-22页 | | ·集成音频功放的分类 | 第22-24页 | | ·音频功放的研究现状 | 第24-25页 | | ·本文的研究重点和内容安排 | 第25-27页 | | 第2章 音频功放芯片系统构架及电路设计 | 第27-47页 | | ·芯片整体构架 | 第27-30页 | | ·芯片整体设想 | 第27页 | | ·管脚定义及系统框图 | 第27-29页 | | ·预期性能指标 | 第29-30页 | | ·基准电流源 | 第30-33页 | | ·与绝对温度成正比的电压 | 第30-31页 | | ·与绝对温度成正比的电流源 | 第31-32页 | | ·电路性能仿真 | 第32-33页 | | ·过温保护电路 | 第33-36页 | | ·电路结构设计 | 第34-35页 | | ·电路性能仿真 | 第35-36页 | | ·运算放大器设计 | 第36-39页 | | ·运放电路结构设计 | 第36-37页 | | ·运放电路性能仿真 | 第37-39页 | | ·旁路电压电路模块 | 第39-42页 | | ·旁路电压电路设计 | 第40-41页 | | ·旁路电压电路模拟结果 | 第41-42页 | | ·数字控制电路 | 第42-44页 | | ·ESD 保护电路 | 第44-46页 | | ·ESD 保护设计技术 | 第44-45页 | | ·实际的ESD 保护电路 | 第45-46页 | | ·小结 | 第46-47页 | | 第3章 立体声声场增强的原理与设计 | 第47-54页 | | ·扬声器的立体声原理 | 第47-50页 | | ·人耳对场源方位的判断 | 第47页 | | ·扬声器立体声系统 | 第47-50页 | | ·立体声声场增强的原理与结构 | 第50-53页 | | ·近距离扬声器的声场增强原理 | 第50-51页 | | ·立体声增强的系统结构设计 | 第51-53页 | | ·小结 | 第53-54页 | | 第4章 整体电路仿真及版图设计 | 第54-66页 | | ·整体电路的仿真结果 | 第54-59页 | | ·系统控制端功能仿真 | 第54-56页 | | ·频率和温度特性 | 第56-57页 | | ·电源电压抑制比与THD+N 仿真 | 第57-58页 | | ·系统静态功耗仿真 | 第58-59页 | | ·版图设计 | 第59-65页 | | ·设计考虑因素及整体布局 | 第59-60页 | | ·电流源及过温保护版图设计 | 第60-62页 | | ·运算放大器版图设计 | 第62-63页 | | ·电压旁路及数字控制模块版图 | 第63页 | | ·PAD、ESD 及3D 控制模块版图 | 第63-64页 | | ·功率MOS 管的版图设计 | 第64页 | | ·芯片整体版图设计及其验证 | 第64-65页 | | ·小结 | 第65-66页 | | 第5章 制造、封装及测试 | 第66-76页 | | ·芯片制造 | 第66-67页 | | ·芯片封装 | 第67-68页 | | ·测试结果 | 第68-75页 | | ·测试环境及设备 | 第68-70页 | | ·测试方案及结果 | 第70-75页 | | ·小结 | 第75-76页 | | 结论 | 第76-78页 | | 参考文献 | 第78-80页 | | 致谢 | 第80-81页 | | 附录A 攻读学位期间发表的论文 | 第81页 |
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论文编号BS1450026，这篇论文共81页
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