| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-29页 |
| ·论文研究课题来源 | 第14页 |
| ·基本技术概念 | 第14-18页 |
| ·SMT与SMT产品的可靠性 | 第14-15页 |
| ·SMT焊点故障和焊点失效 | 第15-16页 |
| ·SMT焊点形态及焊点形态设计 | 第16-17页 |
| ·计算机视觉技术 | 第17-18页 |
| ·基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术 | 第18-20页 |
| ·SMT焊点形态CAD | 第18-19页 |
| ·SMT焊点虚拟成形技术 | 第19-20页 |
| ·国内外研究状况与本文研究意义 | 第20-24页 |
| ·焊点质量检测技术国内研究现状 | 第20-21页 |
| ·焊点质量检测技术国外研究现状 | 第21-22页 |
| ·现有SMT组装焊点质量检测方法的局限性 | 第22-23页 |
| ·SMT焊点组装质量实时检测与反馈控制的必要性 | 第23页 |
| ·本文研究意义和应用前景 | 第23-24页 |
| ·论文研究思路和论文内容安排 | 第24-29页 |
| ·论文总体研究思路 | 第24-26页 |
| ·论文内容安排 | 第26-29页 |
| 第二章 基于最小能量原理的SMT焊点形态预测与分析 | 第29-60页 |
| ·焊点形态建模基本方法 | 第29-30页 |
| ·焊点形态解析方法建模 | 第30-34页 |
| ·二维焊点形态数学分析模型 | 第30-33页 |
| ·数学分析模型的求解 | 第33-34页 |
| ·焊点形态的数值分析方法建模 | 第34-40页 |
| ·基于最小能量原理的数值分析方法 | 第34-35页 |
| ·三维焊点形态能量法建模 | 第35-40页 |
| ·典型SMT焊点形态预测模型及其形态预测结果 | 第40-52页 |
| ·片式元器件焊点形态预测 | 第40-45页 |
| ·无引脚陶瓷片式载体器件焊点形态预测 | 第45-48页 |
| ·四方扁平无引脚封装器件焊点形态预测 | 第48-50页 |
| ·塑料球栅阵列器件焊点形态预测 | 第50-52页 |
| ·焊点形态预测结果试验验证 | 第52-58页 |
| ·片式元器件无铅焊焊点形态预测结果试验验证 | 第52-56页 |
| ·PBGA焊点形态预测结果试验验证 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第三章 基于焊点形态的SMT焊点可靠性分析 | 第60-90页 |
| ·基于有限元方法的SMT焊点力学性能分析 | 第60-65页 |
| ·SMT焊点失效机理分析 | 第60-61页 |
| ·焊点工艺参数对可靠性的影响 | 第61页 |
| ·钎料合金的统一粘塑性本构方程 | 第61-64页 |
| ·粘塑性问题的有限元基本方程 | 第64-65页 |
| ·焊点的疲劳寿命预测模型 | 第65-66页 |
| ·以塑性变形为基础的预测模型 | 第65-66页 |
| ·以蠕变变形为基础的预测模型 | 第66页 |
| ·典型SMT焊点可靠性分析 | 第66-81页 |
| ·LCCC焊点可靠性分析 | 第66-76页 |
| ·片式元器件焊点可靠性分析 | 第76-78页 |
| ·QFN焊点可靠性分析 | 第78-79页 |
| ·PBGA焊点可靠性分析 | 第79-81页 |
| ·PBGA焊点工艺参数影响焊点可靠性的试验研究 | 第81-89页 |
| ·PBGA焊点可靠性正交试验设计 | 第81-83页 |
| ·试验结果 | 第83-85页 |
| ·试验结果分析与讨论 | 第85-89页 |
| ·本章小节 | 第89-90页 |
| 第四章 SMT焊点图像底层处理与形态参数提取 | 第90-106页 |
| ·SMT焊点图像底层处理 | 第90-100页 |
| ·位图 | 第90页 |
| ·灰度化算法 | 第90-91页 |
| ·阈值计算和二值图像处理 | 第91-92页 |
| ·低通滤波 | 第92-93页 |
| ·中值滤波算法与噪声消除法 | 第93-94页 |
| ·改进的滤波算法 | 第94-95页 |
| ·图像增强 | 第95-97页 |
| ·边缘提取 | 第97-99页 |
| ·细化算法 | 第99-100页 |
| ·SMT焊点形态参数的提取 | 第100-105页 |
| ·图像测量算法 | 第100-103页 |
| ·SMT焊点形态参数的提取方法 | 第103-105页 |
| ·本章小结 | 第105-106页 |
| 第五章 基于激光三角法的SMT焊点三维重构及质量信息提取 | 第106-139页 |
| ·激光三角法测量原理 | 第106-108页 |
| ·CCD成像原理 | 第106-107页 |
| ·激光三角法的原理 | 第107-108页 |
| ·基于激光三角法的SMT焊点测量系统 | 第108-116页 |
| ·线结构光SMT焊点测量系统数学模型 | 第108-110页 |
| ·SMT焊点测量系统硬件设计 | 第110-112页 |
| ·SMT焊点测量系统参数标定 | 第112-116页 |
| ·基于激光三角法的SMT焊点三维表面形状重构及质量信息提取 | 第116-128页 |
| ·基于激光三角法的SMT焊点三维表面形状重构 | 第116-125页 |
| ·重构后SMT焊点质量信息的提取 | 第125-128页 |
| ·SMT焊点三维表面形状重构法三维重构精度检测试验与误差分析 | 第128-138页 |
| ·标准量块三维重构精度检测试验与误差分析 | 第129-132页 |
| ·SMT片式元器件焊点三维重构精度检测试验与误差分析 | 第132-138页 |
| ·本章小节 | 第138-139页 |
| 第六章 基于神经网络的SMT焊点质量智能鉴别与分析 | 第139-168页 |
| ·基于相关性分析的焊点缺陷表征特征参数确定 | 第139-143页 |
| ·相关系数和相关系数的显著性检验 | 第139-140页 |
| ·焊点缺陷类型及缺陷产生原因选择 | 第140页 |
| ·基于最小二乘法的焊点质量特征参数与焊点缺陷相关性分析 | 第140-143页 |
| ·基于改进BP神经网络的SMT焊点缺陷智能鉴别 | 第143-158页 |
| ·神经网络 | 第143-145页 |
| ·BP算法原理 | 第145-148页 |
| ·一种新的改进BP算法 | 第148-154页 |
| ·基于改进BP神经网络的SMT焊点缺陷智能鉴别实现 | 第154-158页 |
| ·基于模糊神经网络的SMT焊点缺陷原因智能分析 | 第158-167页 |
| ·模糊神经网络的分类 | 第159页 |
| ·SMT焊点缺陷原因智能分析模糊神经网络设计 | 第159-164页 |
| ·模糊神经网络的训练和测试 | 第164-167页 |
| ·本章小结 | 第167-168页 |
| 第七章 SMT焊点质量检测与焊点缺陷智能鉴别分析软件系统设计与实现 | 第168-183页 |
| ·SMT焊点质量检测与焊点缺陷智能分析评价的具体实现方法 | 第168-169页 |
| ·SMT焊点质量评估软件 | 第169-172页 |
| ·SMT焊点质量评估软件开发环境 | 第169-170页 |
| ·SMT焊点质量评估软件模块构成 | 第170-172页 |
| ·SMT焊点质量智能鉴别与分析软件 | 第172-175页 |
| ·SMT焊点质量智能鉴别与分析软件系统总体设计 | 第172-173页 |
| ·SMT焊点质量智能鉴别与分析软件各功能模块实现过程 | 第173-175页 |
| ·SMT焊点质量检测与焊点缺陷智能鉴别分析软件实用性的试验验证 | 第175-181页 |
| ·本章小结 | 第181-183页 |
| 第八章 总结与展望 | 第183-189页 |
| ·主要工作与结论 | 第183-187页 |
| ·展望 | 第187-189页 |
| 致谢 | 第189-190页 |
| 参考文献 | 第190-200页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文和科研情况 | 第200-202页 |
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