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TSV转接板封装结构多尺度问题的数值模拟方法研究

论文目录

摘要	第4-5页
Abstract	第5页
目录	第7-9页
第1章绪论	第9-17页
1.1 电子封装技术	第9-13页
1.1.1 电子封装的发展历程	第10-12页
1.1.2 3D 封装的发展	第12页
1.1.3 TSV 技术	第12-13页
1.2 3D-TSV 转接板封装	第13-15页
1.2.1 3D-TSV 转接板封装可靠性分析所面临的困难	第14页
1.2.2 3D-TSV 封装模型简化的研究现状	第14-15页
1.3 论文的主要研究内容	第15-17页
1.3.1 主要研究内容	第15-16页
1.3.2 课题来源	第16-17页
第2章 TSV 转接板封装结构力学模型	第17-35页
2.1 引言	第17页
2.2 微凸点/下填料层均匀化模型	第17-23页
2.2.1 微凸点/下填料层结构	第17-18页
2.2.2 等效弹性模量	第18-20页
2.2.3 等效泊松比	第20-21页
2.2.4 等效剪切模量	第21-22页
2.2.5 等效热膨胀系数	第22-23页
2.3 TSV 转接板层均匀化模型	第23-31页
2.3.1 TSV 转接板层结构	第23-24页
2.3.2 等效弹性模量	第24-28页
2.3.3 等效泊松比	第28-29页
2.3.4 等效剪切模量	第29-30页
2.3.5 等效热膨胀系数	第30-31页
2.4 微焊点/下填料层均匀化模型	第31-34页
2.4.1 微焊点/下填料层结构	第31-32页
2.4.2 等效弹性模量	第32-33页
2.4.3 等效泊松比	第33页
2.4.4 等效剪切模量	第33页
2.4.5 等效热膨胀系数	第33-34页
2.5 本章小结	第34-35页
第3章微凸点/下填料层均匀化模型	第35-47页
3.1 引言	第35-36页
3.2 微凸点/下填料层结构	第36-41页
3.2.1 微凸点的作用	第36页
3.2.2 微凸点的结构	第36-37页
3.2.3 微凸点/下填料层均匀化	第37-41页
3.3 BGA 焊球寿命计算	第41-45页
3.3.1 焊球寿命计算	第41-44页
3.3.2 模拟结果及讨论	第44-45页
3.4 本章小结	第45-47页
第4章 TSV 转接板层的等效模型	第47-53页
4.1 引言	第47页
4.2 TSV 转接板层结构	第47-50页
4.2.1 TSV 的结构	第47-48页
4.2.2 TSV 的作用	第48页
4.2.3 TSV 转接板层的均匀化	第48-50页
4.3 BGA 焊球的寿命	第50-52页
4.3.1 模拟结果及讨论	第50-52页
4.4 本章小结	第52-53页
第5章微焊点/下填料层的等效模型	第53-59页
5.1 引言	第53页
5.2 微焊点/下填料层的结构	第53-55页
5.2.1 微焊点的结构	第53-54页
5.2.2 微焊点的作用	第54页
5.2.3 微焊点/下填料层均匀化	第54-55页
5.3 BGA 焊球的寿命	第55-57页
5.3.1 模拟结果及讨论	第56-57页
5.4 本章小结	第57-59页
结论	第59-61页
参考文献	第61-65页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文	第65-67页
致谢	第67页

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