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无扩散阻挡层Cu-Ni-Sn和Cu-Ni-Nb三元薄膜的制备及表征
 
     论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-22页
   ·铜互连线的应用和提出第9页
   ·铜互连线的工艺技术问题第9-10页
   ·大马士革镶嵌结构和化学机械抛光技术第10-11页
   ·扩散阻挡层的应用第11-12页
   ·无扩散阻挡层的应用第12-18页
     ·无扩散阻挡层结构的提出第12-14页
     ·无扩散阻挡层中掺杂的合金元素第14-18页
     ·铜膜中掺杂合金元素对热稳定性和微结构的影响第18页
   ·选题背景第18-20页
   ·本论文的研究内容第20-22页
2 薄膜的制备工艺和分析方法第22-28页
   ·Cu-Ni-M合金薄膜的制备工艺第22-24页
     ·Cu-Ni-M合金薄膜靶材的合金贴片法制备工艺第22-23页
     ·Cu-Ni-M合金薄膜的制备工艺第23-24页
   ·磁控溅射原理及设备第24-25页
   ·薄膜分析方法第25-28页
     ·薄膜的成分分析第25-26页
     ·薄膜的电学性能分析第26页
     ·薄膜的微结构分析第26-28页
3 Cu-Ni-Sn三元薄膜的电学性能和微观结构分析第28-48页
   ·掺杂元素Ni、Sn总含量相同而成分比例不同对薄膜性能的影响第28-41页
     ·Cu-Ni-Sn三元薄膜的定量成分分析第28-30页
     ·Cu-Ni-Sn三元薄膜的成分深度剖析第30-31页
     ·Cu-Ni-Sn三元薄膜的面扫描成分定性分析第31-32页
     ·Cu-Ni-Sn三元薄膜的电阻率结果分析第32-36页
     ·Cu-Ni-Sn三元薄膜的掠入射X射线衍射(GIXRD)分析第36-37页
     ·Cu-Ni-Sn三元薄膜的透射电镜(TEM)分析第37-41页
   ·Ni-Sn总量不同对薄膜性能的影响第41-45页
     ·薄膜成分分析第41-42页
     ·电阻率分析结果第42-45页
   ·分析与讨论第45-47页
   ·本章小结第47-48页
4 Cu-Ni-Nb三元薄膜的电学性能和微观结构分析第48-63页
   ·Ni、Nb总含量约0.3at.%,成分比例不同对薄膜性能的影响第48-55页
     ·电子探针EPMA结果分析第48-49页
     ·电阻率结果分析第49-51页
     ·XRD分析结果第51-52页
     ·截面TEM结果分析第52-55页
   ·合金元素总量的变化对薄膜性能的影响第55-59页
     ·EPMA分析结果第56-57页
     ·电阻率结果第57-59页
   ·薄膜高温稳定性的XRD研究第59-61页
   ·分析与讨论第61-62页
   ·本章小结第62-63页
结论第63-64页
未来工作展望第64-65页
参考文献第65-70页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第70-71页
致谢第71-72页

 
 
论文编号BS228,这篇论文共72
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