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用于硅转接板的氮化铝改性聚酰亚胺介质的制备和表征

论文目录

摘要	第5-7页
ABSTRACT	第7-9页
第一章绪论	第13-25页
1.1 引言	第13-14页
1.2 3D封装中的TSV技术	第14-18页
1.2.1 3D封装技术	第14-15页
1.2.2 TSV转接板技术	第15-16页
1.2.3 硅转接板体系对绝缘介质材料的性能要求	第16-18页
1.3 硅转接板上再分布层中绝缘介质	第18-19页
1.3.1 无机陶瓷介质	第18-19页
1.3.2 有机聚合物介质	第19页
1.4 聚酰亚胺基复合材料	第19-23页
1.5 本课题内容的研究意义和内容	第23-25页
1.5.1 本论文研究意义	第23页
1.5.2 研究内容	第23-25页
第二章 ALN改性聚酰亚胺复合介质及硅转接板样件的制备	第25-41页
2.1 引言	第25页
2.2 AlN改性聚酰亚胺介质的方法研究	第25-27页
2.3 AlN/聚酰胺酸混合工艺	第27-28页
2.3.1 分散方式	第27-28页
2.3.2 混合方式	第28页
2.4 复合薄膜的成膜工艺和固化工艺	第28-30页
2.4.1 薄膜涂敷方式	第28-29页
2.4.2 固化工艺	第29-30页
2.5 薄膜脱模方式研究	第30-31页
2.6 复合薄膜应用于硅转接板上再分布层的基本工艺开发	第31-36页
2.6.1 种子层溅射	第31-32页
2.6.2 图形化光刻	第32-33页
2.6.3 引线的电镀	第33-35页
2.6.4 种子层刻蚀	第35-36页
2.7 复合薄膜应用于硅转接板上再分布层的集成工艺探索	第36-40页
2.8 本章小结	第40-41页
第三章 ALN改性聚酰亚胺复合介质的表征与分析	第41-58页
3.1 引言	第41页
3.2 复合薄膜的结构分析	第41-43页
3.2.1 显微结构分析	第41-42页
3.2.2 红外光谱分析	第42-43页
3.3 复合薄膜的热学性质	第43-46页
3.3.1 复合薄膜的耐热性	第43-45页
3.3.2 复合薄膜的热膨胀性	第45-46页
3.4 复合薄膜的机械强度	第46-51页
3.4.1 复合薄膜的硬度	第46-47页
3.4.2 复合薄膜的基底结合力	第47-51页
3.5 复合薄膜的介电性质	第51-56页
3.5.1 复合薄膜的介电常数	第51-53页
3.5.2 复合薄膜的介质损耗	第53-55页
3.5.3 复合薄膜的交流电阻率	第55-56页
3.6 复合薄膜的吸潮性质	第56-57页
3.7 本章小结	第57-58页
第四章 ALN改性聚酰亚胺复合介质的热导率表征	第58-67页
4.1 引言	第58页
4.2 材料的传热机理	第58-59页
4.3 薄膜热导率的测量理论	第59-61页
4.4 一种对比测量等厚绝缘薄膜的热导率测试探究	第61-66页
4.4.1 理论仿真	第62-63页
4.4.2 工艺制作	第63-64页
4.4.3 测试过程	第64-65页
4.4.4 测试结果	第65-66页
4.5 本章小结	第66-67页
第五章总结与展望	第67-69页
5.1 论文总结	第67-68页
5.2 主要创新点	第68页
5.3 今后展望	第68-69页
参考文献	第69-73页
致谢	第73-75页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文	第75页

论文编号BS4411178，这篇论文共75页会员购买按0.35元/页下载，共需支付26.25元。直接购买按0.5元/页下载，共需要支付37.5元。

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