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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--封装用金刚石/铜复合材料的制备及性能研究
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封装用金刚石/铜复合材料的制备及性能研究
 
     论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-12页
第一章 绪论第12-30页
   ·引言第12页
   ·电子封装第12-16页
     ·电子封装概述第12-13页
     ·电子封装的结构与功能要求第13-14页
     ·芯片微组装形式第14页
     ·微组装中的主要问题和解决办法第14-15页
     ·电子封装的发展过程及其发展趋势第15-16页
   ·电子封装材料第16-20页
     ·电子封装材料概述第16-17页
     ·电子封装材料的分类第17-20页
       ·陶瓷封装材料第17-18页
       ·金属封装材料第18页
       ·高分子封装材料第18-19页
         ·合成胶黏剂第18-19页
         ·塑料封装材料第19页
         ·导电胶第19页
       ·金属基复合材料第19-20页
   ·电子封装工艺流程第20-22页
     ·减薄与切割第21页
     ·芯片贴装与芯片互连第21-22页
     ·打码与元器件的装配第22页
   ·先进封装技术第22-26页
     ·球栅阵列式(BGA)技术第23页
     ·芯片尺寸封装第23-24页
     ·倒装芯片技术第24页
     ·晶圆级封装第24页
     ·多芯片组件封装第24-25页
     ·三维封装第25-26页
   ·金属基复合材料的制备技术第26-27页
     ·金属基复合材料制备方法的分类第26页
     ·制造技术应具备的条件第26-27页
     ·金属基复合材料制造的关键性技术第27页
   ·金刚石/铜复合材料研究进展第27-29页
     ·国外研究进展第28页
     ·国内研究进展第28-29页
   ·本课题研究的内容意义及创新点第29-30页
第二章 技术路线及实验方法第30-36页
   ·技术路线第30-31页
   ·实验材料及设备第31-32页
     ·实验材料第31页
     ·实验设备第31-32页
   ·配比及性能测试方法第32-36页
     ·成分配比第32-33页
     ·金刚石/铜复合材料组织观察与分析第33-34页
     ·金刚石/铜复合材料热膨胀系数及热导率检测第34-36页
第三章 粉末冶金制备工艺对金刚石/铜复合材料性能影响第36-48页
   ·复压复烧工艺制备金刚石/铜复合材料的研究第36-42页
     ·混粉对复合材料性能的影响第36-37页
     ·压制、烧结及复压复烧工艺研究第37-41页
       ·压制工艺研究第37-39页
       ·烧结工艺研究第39-40页
       ·复压复烧工艺流程及相关参数第40-41页
     ·复压复烧制备的金刚石/铜复合材料的组织与性能第41-42页
   ·真空热压烧结工艺制备金刚石/铜复合材料的组织与性能第42-46页
     ·真空热压烧结第42-43页
     ·真空热压制备工艺研究第43-44页
     ·二次热压工艺对复合材料致密度的影响第44-46页
   ·真空二次热压与复压复烧工艺制备的复合材料致密度对比第46-48页
第四章 金刚石/铜复合材料的材料参数对材料相关性能的影响第48-62页
   ·金刚石体积分数及颗粒尺寸对复合材料致密度的影响第48-49页
     ·金刚石体积分数的影响第48-49页
     ·金刚石颗粒尺寸的影响第49页
   ·金刚石体积分数、颗粒尺寸及温度对复合材料热膨胀系数影响第49-53页
     ·金刚石体积分数及颗粒尺寸对复合材料热膨胀系数的影响第50-53页
     ·金刚石/铜复合材料热膨胀系数与温度的关系第53页
   ·复合材料的致密度以及金刚石体积分数、颗粒尺寸对热导率的影响第53-62页
     ·金刚石/铜复合材料的致密度对其热导率的影响第54-55页
     ·金刚石体积分数对金刚石/铜复合材料热导率的影响第55-58页
     ·复合材料界面热阻的研究第58-62页
第五章 结论第62-64页
致谢第64-66页
参考文献第66-72页
附录第72页

 
 
论文编号BS119203,这篇论文共72
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