| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第11-12页 |
| 1.2 焊点孔洞问题研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.1 有孔焊点可靠性问题研究概况 | 第12-13页 |
| 1.2.2 焊点孔洞的检测方法 | 第13页 |
| 1.3 反演分析方法 | 第13-16页 |
| 1.3.1 反演分析方法的发展历程 | 第14页 |
| 1.3.2 各种反演算法及其优缺点 | 第14-16页 |
| 1.4 内聚力模型的发展与运用 | 第16-18页 |
| 1.4.1 内聚力模型的理论基础 | 第16-17页 |
| 1.4.2 内聚力模型的研究进展 | 第17-18页 |
| 1.5 本文研究的目的、意义和内容 | 第18-21页 |
| 1.5.1 研究的目的和意义 | 第18-19页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 孔洞对无铅焊料等效弹性模量的影响研究及孔洞含量的反演辨识 | 第21-33页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 不同孔洞特征对于无铅焊料等效弹性模量的影响分析 | 第21-25页 |
| 2.2.1 有限元模型及边界条件 | 第21-22页 |
| 2.2.2 基于Anand模型的材料参数 | 第22-23页 |
| 2.2.3 结果分析 | 第23-25页 |
| 2.3 孔洞含量对于无铅焊料等效弹性模量的影响分析 | 第25-27页 |
| 2.3.1 生成随机孔洞的数值模型 | 第25-26页 |
| 2.3.2 结果分析 | 第26-27页 |
| 2.4 反演分析方法 | 第27-30页 |
| 2.4.1 卡尔曼滤波算法 | 第27-29页 |
| 2.4.2 孔洞率反演分析方法的实现 | 第29-30页 |
| 2.5 基于无铅焊料拉伸应力-应变曲线的孔洞率反演辨识 | 第30-32页 |
| 2.5.1 孔洞率反演分析流程 | 第30-31页 |
| 2.5.2 孔洞率反演结果分析 | 第31-32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 孔洞对无铅焊料粘接性能的影响研究及孔洞含量的反演辨识 | 第33-47页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 改进的三线性内聚力模型 | 第33-34页 |
| 3.3 无孔粘接试件的单轴拉伸实验及有限元模拟 | 第34-38页 |
| 3.3.1 无孔粘接试件的单轴拉伸实验及断裂情况分析 | 第34-36页 |
| 3.3.2 有限元模拟 | 第36-38页 |
| 3.4 基于CU/SAC305粘接试样的支反力-位移曲线的孔洞率反演辨识 | 第38-44页 |
| 3.4.1 孔洞率反演信息库的建立 | 第38-39页 |
| 3.4.2 Cu/SAC305粘接试样孔洞率反演分析流程 | 第39-40页 |
| 3.4.3 反演实例 | 第40-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-47页 |
| 第4章 孔洞对焊层裂纹扩展及抗疲劳能力的影响研究 | 第47-59页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 不可逆的内聚力模型 | 第47-51页 |
| 4.2.1 传统的双线性内聚力模型 | 第47-49页 |
| 4.2.2 不可逆内聚力模型 | 第49-51页 |
| 4.3 孔洞位置对焊层裂纹扩展及抗疲劳能力的影响研究 | 第51-54页 |
| 4.3.1 有限元模型及载荷条件 | 第51-53页 |
| 4.3.2 孔洞位置对于焊层抗疲劳能力的影响分析 | 第53页 |
| 4.3.3 孔洞位置对于焊层裂纹扩展的影响分析 | 第53-54页 |
| 4.4 孔洞含量对焊层裂纹扩展及抗疲劳能力的影响研究 | 第54-57页 |
| 4.4.1 有限元模型 | 第54-55页 |
| 4.4.2 孔洞位置对于焊层疲劳寿命的影响分析 | 第55-56页 |
| 4.4.3 孔洞含量对于焊层疲劳寿命的影响分析 | 第56-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 孔洞对芯片粘接系统热疲劳寿命的影响研究 | 第59-71页 |
| 5.1 引言 | 第59页 |
| 5.2 有限元分析模型 | 第59-62页 |
| 5.2.1 考虑孔洞的芯片粘接系统粘接模型 | 第59-60页 |
| 5.2.2 材料参数 | 第60-61页 |
| 5.2.3 边界条件及载荷条件 | 第61-62页 |
| 5.3 焊点疲劳寿命预测方法 | 第62-64页 |
| 5.4 考虑孔洞的芯片粘接系统热循环分析 | 第64-69页 |
| 5.4.1 不同孔洞含量对芯片粘接系统的影响分析 | 第64-66页 |
| 5.4.2 孔洞对不同焊层厚度的芯片粘接系统的影响分析 | 第66-68页 |
| 5.4.3 孔洞对低温纳米银与SAC305的粘接性能影响对比分析 | 第68-69页 |
| 5.5 本章小结 | 第69-71页 |
| 第6章 结论与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 结论 | 第71-72页 |
| 6.2 创新点 | 第72页 |
| 6.3 展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第79页 |
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