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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--FT-MX DSP指令派发设计与指控通路的功能验证
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FT-MX DSP指令派发设计与指控通路的功能验证
 
     论文目录
 
摘要第8-9页
ABSTRACT第9页
第一章 绪论第10-17页
    1.1 课题背景与意义第10-11页
    1.2 数字信号处理器概述第11-12页
        1.2.1 DSP芯片的发展历程第12页
        1.2.2 DSP芯片结构特点以及发展趋势第12页
    1.3 集成电路验证技术概述第12-15页
        1.3.1 模拟验证技术第13页
        1.3.2 断言验证技术第13-14页
        1.3.3 硬件仿真验证技术第14页
        1.3.4 形式化验证技术第14-15页
        1.3.5 硅后验证技术第15页
    1.4 课题主要研究的内容第15-16页
    1.5 论文结构第16-17页
第二章 FT-MX总体结构与指令集设计第17-27页
    2.1 FT-MX内核总体结构第17-18页
    2.2 FT-MX指令集设计第18-26页
        2.2.1 指令集设计方法第18-20页
        2.2.2 FT-MX指令集设计第20-25页
        2.2.3 FT-MX指令集设计评估第25-26页
    2.3 本章小结第26-27页
第三章 FT-MX指令派发部件设计与优化第27-44页
    3.1 FT-MX指令派发技术第27-29页
        3.1.1 取指包与执行包概念简介第27页
        3.1.2 跨边界取指包派发技术第27-28页
        3.1.3 分支延迟槽技术第28-29页
        3.1.4 指令预取第29页
    3.2 指令派发部件总体设计第29-35页
        3.2.0 FT-MX的指令控制流水线第29-32页
        3.2.1 指令派发部件功能概述第32页
        3.2.2 指令派发的总体设计结构第32-33页
        3.2.3 与派发相关的指令域分析第33-35页
    3.3 指令派发部件的关键逻辑结构第35-41页
        3.3.1 指令派发窗的形成第35-38页
        3.3.2 指令派发的判定第38-41页
    3.4 指令派发部件的性能分析评估第41-43页
        3.4.1 指令派发部件硬件代价评估第41-42页
        3.4.2 指令派发部件跨边界派发技术性能评估第42页
        3.4.3 变长指令集设计对于指令派发部件的硬件代价第42-43页
    3.5 本章小结第43-44页
第四章 FT-MX指控通路的验证研究第44-61页
    4.1 集成电路功能验证方法研究第44-45页
    4.2 FT-MX指控通路的模拟验证第45-54页
        4.2.1 FT-MX指控通路功能点总结第45-50页
        4.2.2 FT-MX指控通路模拟测试平台搭建第50-51页
        4.2.3 FT-MX指控通路模拟验证结果分析第51-53页
        4.2.4 FT-MX指控通路模拟验证分析第53-54页
    4.3 FT-MX指控通路的等价性检查验证第54-59页
        4.3.1 验证空间约束第54-57页
        4.3.2 黄金模型的建立第57页
        4.3.3 验证平台搭建第57-59页
        4.3.4 等价性检查验证结果分析第59页
    4.4 FT-MX指控通路验证总体评估第59-60页
    4.5 本章小结第60-61页
第五章 结束语第61-63页
    5.1 本文总结第61页
    5.2 工作展望第61-63页
致谢第63-65页
参考文献第65-68页
作者在读期间取得的学术成果第68页

 
 
论文编号BS2910053,这篇论文共68
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