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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--基于光刻和电镀的超精细引线技术研究
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基于光刻和电镀的超精细引线技术研究
 
     论文目录
 
摘要第3-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第10-28页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 电子封装技术概述第11-16页
        1.2.1 电子封装的简介第11-12页
        1.2.2 封装技术的分类和应用第12-14页
        1.2.3 先进的封装技术第14-16页
    1.3 三维高密度封装技术简介第16-21页
        1.3.1 3D互连技术第17-19页
        1.3.2 引线焊接技术第19-21页
    1.4 干膜光刻胶的介绍第21-23页
        1.4.1 干膜的简介第21-22页
        1.4.2 干膜的特性及应用第22-23页
    1.5 封装技术的发展趋势第23-25页
    1.6 课题研究意义和研究内容第25-28页
        1.6.1 研究意义第25-26页
        1.6.2 研究内容第26-28页
第二章 基于集成制造的超精细引线结构分析与设计第28-37页
    2.1 超精细引线结构的参数设计第28-29页
    2.2 超精细引线结构的热应力仿真第29-36页
        2.2.1 Von Mises应力的简介第29-30页
        2.2.2 超精细引线结构的基本物理模型第30-31页
        2.2.3 超精细引线结构的热应力仿真计算第31-36页
    2.3 本章小结第36-37页
第三章 超精细悬空引线结构的集成制造工艺第37-69页
    3.1 悬空引线集成制造过程的特点与基本工艺流程第37-40页
        3.1.1 悬空引线集成制造过程的特点第37-38页
        3.1.2 制备引线结构的基本工艺流程第38-40页
    3.2 平面干膜工艺第40-48页
        3.2.1 干膜的贴膜方案研究第40-43页
        3.2.2 干膜的平面光刻工艺研究第43-46页
        3.2.3 干膜的释放工艺研究第46-48页
    3.3 悬空引线结构的制备第48-68页
        3.3.1 制备引线结构的工序调整第49页
        3.3.2 制备悬空引线结构的掩膜图案设计第49-50页
        3.3.3 制备凸台作为模拟的芯片第50-53页
        3.3.4 pad层的制作与优化第53-60页
        3.3.5 wire层的制作与优化第60-64页
        3.3.6 悬空引线结构的牺牲层释放工艺的研究与优化第64-68页
    3.4 本章小结第68-69页
第四章 超精细引线结构测试第69-82页
    4.1 悬空引线结构的几何形貌分析第69-73页
    4.2 悬空引线结构的结合力测试第73-80页
        4.2.1 引线键合强度的测试方法第73-74页
        4.2.2 悬空引线结构的结合力测试第74-78页
        4.2.3 pad的结合力测试第78-80页
    4.3 本章小结第80-82页
第五章 总结与展望第82-85页
    5.1 研究总结第82-83页
    5.2 本文主要创新点第83页
    5.3 前景展望第83-85页
参考文献第85-90页
致谢第90-92页
攻读学位期间取得的成果第92-94页

 
 
论文编号BS4628731,这篇论文共94
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