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ZB公司生产现场问题分析及精益改善研究
 
     论文目录
 
摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第13-17页
    1.1 研究背景第13页
    1.2 研究意义第13-15页
        1.2.1 理论意义第13-14页
        1.2.2 现实意义第14-15页
    1.3 研究方法第15页
    1.4 研究内容和框架第15-16页
    1.5 创新之处第16-17页
第二章 精益改善相关理论综述第17-27页
    2.1 精益生产及改善理论第17-23页
        2.1.1 精益生产涵义及改善步骤第17-19页
        2.1.2 精益生产原则第19-20页
        2.1.3 精益生产技术第20-23页
    2.2 国内外精益改善研究现状及运用现状第23-25页
        2.2.1 国外精益改善研究及运用现状第23-24页
        2.2.2 国内精益改善研究及运用现状第24-25页
    2.3 本章小结第25-27页
第三章 ZB公司生产现场现状及存在问题分析第27-36页
    3.1 ZB公司简介第27页
    3.2 ZB公司生产现场运行现状第27-30页
        3.2.1 打印机PCBA的介绍第27-28页
        3.2.2 PCBA工艺流程介绍第28-30页
    3.3 散热片安装改善环节存在问题第30-34页
        3.3.1 散热片安装时易弄碎塑料框第30-32页
        3.3.2 产品一次合格率较低第32-33页
        3.3.3 散热片安装的CT(cycle time)过长第33-34页
    3.4 PCBA测试环节存在问题第34-35页
        3.4.1 故障停机时间过长第34页
        3.4.2 产品一次合格率较低第34页
        3.4.3 产品产量低,无法满足客户需求第34-35页
    3.5 本章小结第35-36页
第四章 ZB公司生产现场存在问题的原因分析第36-48页
    4.1 散热片安装改善环节存在问题的原因第36-40页
        4.1.1. 安装方法不合理第37-38页
        4.1.2 安装工具结构需改善第38-39页
        4.1.3 安装员工技术不过关第39-40页
    4.2 PCBA测试环节存在问题的原因第40-47页
        4.2.1 测试机器停机(DT)频繁的原因分析第45页
        4.2.2 机器保养不到位导致机器频繁停机第45-46页
        4.2.3 产品测试的一次合格率过低的原因分析第46-47页
    4.3 本章小结第47-48页
第五章 ZB公司生产现场精益改善措施及效果分析第48-62页
    5.1 散热片安装环节的改善措施第48-51页
        5.1.1 设计新的安装工具第48-49页
        5.1.2 优化散热片安装方法第49页
        5.1.3 对操作员进行安装操作培训第49-51页
    5.2 PCBA测试环节的改善措施第51-57页
        5.2.1 测试设备的OEE监控及保养规范化第51-53页
        5.2.2 工程变更的及时切入检查防止版本错误第53-54页
        5.2.3 优化工艺参数,减少助焊剂残留第54页
        5.2.4 自动化方案的导入第54-55页
        5.2.5 改善印刷工艺解决IC假焊不良第55-57页
    5.3 ZB公司生产现场精益改善效果分析第57-61页
        5.3.1 直接效益分析第57-61页
        5.3.2 间接效益分析第61页
    5.4 本章小结第61-62页
第六章 研究结论与展望第62-64页
    6.1 研究结论第62页
    6.2 研究展望第62-64页
参考文献第64-68页
攻读学位期间发表的论文第68-69页
致谢第69页

 
 
论文编号BS2925683,这篇论文共69
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