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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--陶瓷转接板关键技术
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陶瓷转接板关键技术
 
     论文目录
 
摘要第3-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第14-26页
    1.1 三维封装技术概述第14-19页
        1.1.1 三维封装技术的概念和特征第14-15页
        1.1.2 三维封装技术发展史第15-18页
        1.1.3 三维封装技术的分类与前景第18-19页
    1.2 转接板技术简介第19-23页
        1.2.1 转接板技术的概念和优势第19-20页
        1.2.2 转接板技术分类与应用第20-23页
    1.3 转接板技术的国内外研究现状和发展趋势第23-24页
        1.3.1 国外研究现状第23-24页
        1.3.2 国内研究现状第24页
        1.3.3 转接板的发展趋势第24页
    1.4 本论文研究意义和研究内容第24-26页
第二章 陶瓷转接板理论与仿真优化第26-51页
    2.1 引言第26页
    2.2 微波网络理论第26-33页
        2.2.1 理论简介第26-27页
        2.2.2 S参数矩阵第27-29页
        2.2.3 信号传输特性分析第29-33页
    2.3 TCV电学特性第33-37页
        2.3.1 TCV传输线模型第33-35页
        2.3.2 TCV串扰对寄生参数第35-37页
    2.4 HFSS仿真软件第37-38页
        2.4.1 HFSS仿真平台简介第37页
        2.4.2 HFSS仿真流程第37-38页
    2.5 TCV串扰对结构模型及仿真第38-50页
        2.5.1 TCV串扰对结构仿真模型第38-39页
        2.5.2 TCV传输损耗随TCV工艺尺寸变化曲线第39-44页
        2.5.3 TCV耦合串扰随TCV工艺尺寸变化曲线第44-47页
        2.5.4 TCV耦合串扰数学模型验证第47-50页
    2.6 本章小结第50-51页
第三章 基于AlN的陶瓷转接板制备工艺第51-69页
    3.1 引言第51页
    3.2 陶瓷转接板概述第51-52页
    3.3 陶瓷材料的比较与分析第52-56页
        3.3.1 陶瓷材料热性能第52-54页
        3.3.2 陶瓷材料机械性能第54-55页
        3.3.3 陶瓷材料电性能第55-56页
    3.4 基于AlN的陶瓷转接板关键技术第56-66页
        3.4.1 陶瓷转接板基板的制备第56-58页
        3.4.2 陶瓷转接板通孔的形成第58-59页
        3.4.3 陶瓷转接板孔隙的填充第59-60页
        3.4.4 陶瓷转接板通孔的填充第60-65页
        3.4.5 陶瓷转接板再分布层的制备第65-66页
    3.5 基于AlN的陶瓷转接板制备流程第66-68页
    3.6 本章小结第68-69页
第四章 TCV结构的性能测试第69-77页
    4.1 引言第69页
    4.2 测试装置与方法第69-71页
    4.3 TCV的性能测试第71-76页
        4.3.1 TCV主要电学性能测试第71-72页
        4.3.2 TCV等效阻抗与固化温度的关系第72-74页
        4.3.3 TCV阻抗与工艺温度的关系第74-75页
        4.3.4 TCV阻抗与导电银浆配比的关系第75-76页
        4.3.5 不同结构参数TCV的击穿电压第76页
    4.4 本章小结第76-77页
第五章 总结与展望第77-80页
    5.1 研究主要内容与结论第77-78页
    5.2 主要创新点第78-79页
    5.3 工作展望第79-80页
参考文献第80-85页
致谢第85-87页
攻读学位期间发表(或录用)的学术论文第87页
攻读学位期间申请的专利第87-89页

 
 
论文编号BS4628733,这篇论文共89
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