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当前位置:教育论文中心首页--博士论文--低温烧结Ba6-3x(Nd1-yBiy)8+2xTi18O54体系陶瓷研究
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低温烧结Ba6-3x(Nd1-yBiy)8+2xTi18O54体系陶瓷研究
 
     论文目录
 
摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 绪论第9-27页
   ·引言第9页
   ·低温共烧陶瓷技术概述第9-14页
     ·低温共烧陶瓷技术工艺流程第9-12页
     ·低温共烧陶瓷技术的特点第12页
     ·低温共烧陶瓷技术的应用第12-13页
     ·低温共烧陶瓷产业概况第13-14页
     ·低温共烧陶瓷材料实现低温烧结的方法第14页
   ·BaO-Ln_20_3-Ti0_2 体系陶瓷第14-19页
     ·BaO-Ln_20_3-Ti0_2 体系陶瓷的相组成第14-17页
     ·BaO-Ln_20_3-Ti0_2 体系的晶体结构第17-19页
     ·BaO-Ln_20_3-Ti0_2 体系的介电性能第19页
   ·中、高介电常数低温共烧陶瓷材料研究现状第19-25页
     ·BaO-Ti0_2 体系第19-21页
     ·Ca(Li_(1/3)Nb_(2/3))0_(3-δ)体系第21-22页
     ·Bi_20_3-ZnO-Nb_20_5/Ta_20_5 体系第22-23页
     ·BaO-Ln_20_3-Ti0_2 (Ln=Nd,Sm)体系第23-24页
     ·Pb_(1–x)Ca_x(Fe_(1/2),Nb_(1/2))0_3 体系第24-25页
   ·课题的提出与主要研究内容第25-27页
第二章 实验过程及测试方法第27-33页
   ·实验工艺流程第27-30页
     ·实验原料与实验设备第27-28页
     ·基体材料和烧结助剂的制备第28页
     ·样品制备过程第28-30页
   ·样品测试与微观分析第30-33页
     ·测试与分析仪器第30-31页
     ·密度和收缩率测试第31页
     ·介电性能测试第31页
     ·X射线衍射分析第31-32页
     ·表面形貌分析第32页
     ·粒度分析第32-33页
第三章 微波介质陶瓷介电性能和液相烧结理论第33-41页
   ·微波介质陶瓷的介电性能第33-37页
     ·介电常数第33-35页
     ·介电损耗第35-36页
     ·谐振频率温度系数第36-37页
   ·液相烧结第37-41页
     ·液相烧结的条件第37-39页
     ·溶解—沉淀机理第39-40页
     ·液相烧结的影响因素第40-41页
第四章 Bi_20_3-Ti0_2复合氧化物对BNTB0.2陶瓷的影响第41-57页
   ·引言第41-42页
   ·Bi_20_3对BNT陶瓷的影响第42-43页
   ·Bi_20_3-Ti02 复合氧化物对 BNTB0.2 陶瓷的影响第43-51页
     ·物相分析第43-44页
     ·烧结性能第44-46页
     ·微观结构第46-47页
     ·介电性能第47-51页
   ·磨球粒径对 BNTB0.2-BT 陶瓷的影响第51-55页
     ·烧结性能第51-52页
     ·微观结构第52-53页
     ·介电性能第53-55页
   ·小结第55-57页
第五章 CaO-B_20_3-Si0_2玻璃对BNTB0.6 陶瓷的影响第57-67页
   ·引言第57页
   ·物相分析第57-59页
   ·烧结性能第59-60页
   ·微观结构第60-61页
   ·介电性能第61-65页
   ·小结第65-67页
第六章 Li_20-B_20_3-Si0_2玻璃和LiF-BaF_2对BNTB0.6陶瓷的影响第67-85页
   ·引言第67页
   ·Li_20-B_20_3-Si0_2玻璃对BNTB0.6 陶瓷的影响第67-76页
     ·物相分析第68-70页
     ·烧结性能第70-73页
     ·微观结构第73-74页
     ·介电性能第74-76页
   ·LiF-BaF_2 对 BNTB0.6-LBS 陶瓷的影响第76-83页
     ·物相分析第77-78页
     ·烧结性能第78-79页
     ·微观结构第79-80页
     ·介电性能第80-83页
   ·小结第83-85页
第七章 BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷的工艺研究第85-109页
   ·引言第85页
   ·预烧温度BNTB0.6-LBS-LB陶瓷的影响第85-91页
     ·预烧温度对BNTB0.6 陶瓷粉料相组成的影响第86-87页
     ·预烧温度对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷微观结构的影响第87-88页
     ·预烧温度对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷介电性能的影响第88-91页
   ·球磨时间对 BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷的影响第91-96页
     ·球磨时间对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷体积密度的影响第91-93页
     ·球磨时间对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷微观结构的影响第93-94页
     ·球磨时间对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷介电性能的影响第94-96页
   ·烧结温度对 BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷的影响第96-102页
     ·烧结温度对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷相组成的影响第96-98页
     ·烧结温度对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷体积密度的影响第98页
     ·烧结温度对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷微观结构的影响第98-99页
     ·烧结温度对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷介电性能的影响第99-102页
   ·保温时间对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷的影响第102-107页
     ·保温时间对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷相组成的影响第103页
     ·保温时间对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷体积密度的影响第103-104页
     ·保温时间对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷微观结构的影响第104-106页
     ·保温时间对BNTB0.6-LBS-LB 陶瓷介电性能的影响第106-107页
   ·小结第107-109页
第八章 结论第109-113页
参考文献第113-126页
发表论文和科研情况说明第126-127页
附录第127-128页
致谢第128页

 
 
论文编号BS2284,这篇论文共128
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