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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--Sn63Pb37、Sn3.0Ag0.5Cu钎料及其焊点的低温可靠性研究
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Sn63Pb37、Sn3.0Ag0.5Cu钎料及其焊点的低温可靠性研究
 
     论文目录
 
摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第11-25页
    1.1 课题背景及研究目的第11-12页
    1.2 国内外的研究现状第12-23页
        1.2.1 极低温大温变条件下电子封装技术研究现状第12-13页
        1.2.2 电子封装技术中钎料与焊点的可靠性研究现状第13-18页
        1.2.3 钎料及焊点的力学性能及断口分析第18-22页
        1.2.4 焊点的有限元计算研究现状第22-23页
    1.3 本文主要研究内容第23-25页
第2章 实验材料与方法第25-33页
    2.1 实验过程概述第25页
    2.2 实验材料第25-26页
    2.3 实验方法与设备第26-32页
        2.3.1 实验尺寸设计与线切割设备第26-27页
        2.3.2 焊点拉伸试样与三明治结构焊点的制备第27-29页
        2.3.3 钎料及焊点的拉伸试验方法与设备第29-30页
        2.3.4 钎料及焊点的可靠性实验第30-31页
        2.3.5 钎料及焊点微观组织试样的制备和分析第31-32页
        2.3.6 CBGA 器件的有限元计算第32页
    2.4 本章小结第32-33页
第3章 Sn63Pb37、Sn3.0Ag0.5Cu 钎料与其焊点的低温拉伸力学性能及断裂行为第33-54页
    3.1 Sn 基钎料的低温拉伸力学性能分析第33-42页
        3.1.1 纯 Sn 钎料的低温拉伸力学性能分析第33-35页
        3.1.2 Sn63Pb37 钎料的低温拉伸力学性能分析第35-38页
        3.1.3 Sn3.0Ag0.5Cu 钎料的低温拉伸力学性能分析第38-40页
        3.1.4 位错强化机制第40-42页
        3.1.5 韧脆转变机制第42页
    3.2 Sn 基钎料的低温拉伸断口及其断裂行为第42-47页
        3.2.1 纯 Sn 钎料的拉伸断口第42-44页
        3.2.2 Sn63Pb37 钎料的拉伸断口第44-46页
        3.2.3 Sn3.0Ag0.5Cu 钎料的拉伸断口第46-47页
    3.3 Sn 基钎料 Cu 焊点的低温拉伸力学性能分析第47-49页
    3.4 Sn 基钎料 Cu 焊点的低温拉伸断裂行为第49-52页
        3.4.1 Cu/Sn/Cu 焊点的低温拉伸断裂行为第49-50页
        3.4.2 Cu/Sn63Pb37/Cu 焊点的低温拉伸断裂行为第50-51页
        3.4.3 Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 焊点的低温拉伸断裂行为第51-52页
        3.4.4 焊点的低温拉伸断裂过程第52页
    3.5 本章小结第52-54页
第4章 Sn63Pb37、Sn3.0Ag0.5Cu 钎料及其焊点在极低温大温变环境中的可靠性第54-70页
    4.1 钎料及焊点的极低温存储可靠性第54-62页
        4.1.1 极低温条件下钎料及焊点的微观组织演变第54-57页
        4.1.2 极低温存储实验中钎料及焊点的力学性能第57-62页
    4.2 钎料及焊点的大温变温度循环可靠性第62-68页
        4.2.1 大温变温度循环条件下焊点的微观组织演变第62-64页
        4.2.2 大温变温度循环条件下钎料及焊点的力学性能第64-68页
    4.3 本章小结第68-70页
第5章 Sn63Pb37、Sn3.0Ag0.5Cu 焊点 CBGA 器件极低温大温变条件下的有限元分析第70-89页
    5.1 有限元方法热力学分析基础理论第70-72页
        5.1.1 统一粘塑性本构模型第70-71页
        5.1.2 CBGA 焊点热循环过程的寿命预测第71-72页
    5.2 CBGA 器件几何模型设计第72-76页
        5.2.1 CBGA 器件的几何尺寸第72-73页
        5.2.2 模型的简化假设第73-74页
        5.2.3 模型中单元的选取与各材料参数第74-76页
    5.3 有限元模型的建立第76-78页
        5.3.1 CBGA 有限元模型的建立第76页
        5.3.2 有限元模型载荷的施加第76-78页
    5.4 CBGA 器件热循环后热应力分析第78-87页
        5.4.1 常规热循环条件下不同焊点 CBGA 器件热应力分析第78-83页
        5.4.2 大温变热循环条件下不同焊点 CBGA 器件热应力分析第83-87页
    5.5 本章小结第87-89页
结论第89-91页
参考文献第91-95页
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果第95-97页
致谢第97页

 
论文编号BS3738884,这篇论文共97
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