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多元胺型苯并噁嗪的合成及其在印制线路板中的应用研究 |
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论文目录 |
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摘要 | 第1-8页 | ABSTRACT | 第8-11页 | 第一章 前言 | 第11-24页 | ·苯并噁嗪合成的新近展 | 第11-17页 | ·苯并噁嗪简介 | 第11页 | ·苯并噁嗪的合成进展 | 第11-17页 | ·印制线路板的发展趋势 | 第17-21页 | ·课题的提出 | 第21-22页 | ·本论文的主要内容及创新点 | 第22-24页 | ·主要内容 | 第22页 | ·创新点 | 第22-24页 | 第二章 实验部分 | 第24-28页 | ·实验原料 | 第24页 | ·实验主要仪器 | 第24页 | ·多元胺型苯并噁嗪的合成 | 第24-26页 | ·MDA60型BOZ树脂的合成反应 | 第24-25页 | ·含三氰环苯并噁嗪(M-BOZ)的合成 | 第25页 | ·苯胺—甲醛型苯并噁嗪苯并噁嗪(A-BOZ)的合成 | 第25-26页 | ·覆铜板基板的制备 | 第26页 | ·主要测试方法 | 第26-28页 | 第三章 结果与讨论 | 第28-68页 | ·MDA-60型苯并噁嗪 | 第28-33页 | ·MDA-60型苯并噁嗪的合成及表征 | 第28-30页 | ·MDA-60型苯并噁嗪的凝胶化反应活化能 | 第30-31页 | ·MDA60-BOZ的热固化反应 | 第31页 | ·MDA60-BOZ的粘度 | 第31-32页 | ·MDA-60型苯并噁嗪的热稳定性 | 第32-33页 | ·MDA-60型苯并噁嗪/环氧树脂复合体系 | 第33-40页 | ·复合体系的热固化反应 | 第33-36页 | ·复合体系的凝胶化反应活化能 | 第36-37页 | ·复合体系的热固化反应 | 第37-38页 | ·复合体系热稳定性 | 第38-39页 | ·苯并噁嗪/无机阻燃剂复合体系的热稳定性 | 第39-40页 | ·含三嗪环BOZ(M-BOZ)的合成及性能 | 第40-47页 | ·含三嗪环的BOZ合成及表征 | 第40-44页 | ·含三嗪环BOZ的凝胶化反应活化能 | 第44-45页 | ·含三嗪环BOZ的热固化反应 | 第45-46页 | ·M-BOZ的热稳定性 | 第46-47页 | ·M-BOZ的阻燃性能 | 第47页 | ·苯胺—甲醛型苯并噁嗪(A-BOZ)的合成及性能 | 第47-52页 | ·苯胺—甲醛型苯并噁嗪的合成及表征 | 第47-50页 | ·苯胺-甲醛型多元胺单体及苯并噁嗪的性能 | 第50-52页 | ·覆铜板基板的制备及性能研究 | 第52-60页 | ·半固化片的性能 | 第52-53页 | ·复合体系层压板的TG | 第53-55页 | ·复合树脂层压板的阻燃性和耐锡焊性 | 第55-57页 | ·复合体系的力学性能 | 第57-59页 | ·电学性能研究 | 第59-60页 | ·MDA-60 BOZ热分解动力学研究 | 第60-68页 | ·热分解动力学理论基础 | 第60-61页 | ·热分解反应的级数N | 第61-66页 | ·反应活化能E及频率因子 | 第66-68页 | 结论 | 第68-70页 | 参考文献 | 第70-73页 | 致谢 | 第73-74页 |
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