| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| ·可陶瓷化聚合物基复合材料 | 第10-13页 |
| ·可陶瓷化聚合物基复合材料的简介 | 第10-11页 |
| ·可陶瓷化聚合物基复合材料国内外的研究进展 | 第11-13页 |
| ·有机硅树脂陶瓷先驱体热裂解工艺制备陶瓷材料 | 第13-16页 |
| ·有机硅树脂陶瓷先驱体转化陶瓷材料制备工艺 | 第15-16页 |
| ·耐高温胶粘剂对高温结构材料的连接 | 第16-22页 |
| ·耐高温胶粘剂对高温结构材料的粘接国内外的研究进展 | 第17页 |
| ·有机硅基耐高温胶粘剂对高温结构材料的粘接 | 第17-19页 |
| ·酚醛树脂基耐高温胶粘剂对高温结构材料的粘接 | 第19-20页 |
| ·陶瓷先驱体作为胶粘剂对高温结构材料的粘接 | 第20-22页 |
| ·胶粘剂粘接技术 | 第22-24页 |
| ·胶粘剂粘接机理 | 第22-23页 |
| ·胶粘剂粘接接头的失效模式 | 第23-24页 |
| ·研究课题的背景、意义及内容 | 第24-26页 |
| ·本课题的研究意义 | 第24页 |
| ·研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 TiB_2陶瓷粉/聚硅氧烷硅树脂耐高温可陶瓷化胶粘剂 | 第26-51页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·实验部分 | 第26-27页 |
| ·实验原料 | 第26-27页 |
| ·实验仪器及设备 | 第27页 |
| ·耐高温可陶瓷化胶粘剂的制备 | 第27-28页 |
| ·胶粘剂制备工艺流程图 | 第27-28页 |
| ·实验测试及表征 | 第28-30页 |
| ·傅里叶红外光谱分析 | 第28-29页 |
| ·热失重分析（TG-DSC） | 第29页 |
| ·X 射线衍射分析（XRD） | 第29页 |
| ·电子探针分析（EPMA） | 第29页 |
| ·场发射电子扫描电镜分析（FESEM） | 第29页 |
| ·X-射线光电子能谱分析（XPS） | 第29页 |
| ·胶粘剂剪切强度的测试 | 第29-30页 |
| ·实验结果与讨论 | 第30-49页 |
| ·活性填料 TiB_2陶瓷粉的表面有机改性 | 第30-35页 |
| ·TiB_2陶瓷粉对胶粘剂的热稳定性能的影响 | 第35-39页 |
| ·温度对胶粘剂的粘接强度的影响 | 第39-40页 |
| ·胶粘剂可陶瓷化机理分析 | 第40-45页 |
| ·Al_2O_3陶瓷粘接件在不同烧蚀温度下的微观结构分析 | 第45-49页 |
| ·活性填料 TiB_2陶瓷粉最佳用量 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第3章 玻璃粉-TiB_2陶瓷粉/聚硅氧烷硅树脂低温可陶瓷化胶粘剂 | 第51-65页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·实验部分 | 第51-52页 |
| ·实验原料 | 第51-52页 |
| ·低温可陶瓷化复合胶粘剂的制备 | 第52-53页 |
| ·实验测试及表征 | 第53-54页 |
| ·胶粘剂剪切强度的测试 | 第53-54页 |
| ·微观形貌分析以及微观区域的元素分析 | 第54页 |
| ·X 射线衍射分析（XRD） | 第54页 |
| ·电子扫描电镜 SEM 分析 | 第54页 |
| ·实验结果与讨论 | 第54-63页 |
| ·玻璃粉-TiB_2/SAR-9 复合胶粘剂在不同温度下的的剪切强度 | 第54-55页 |
| ·玻璃粉-TiB_2/SAR-9 复合胶粘剂在不同温度下的微观结构分析 | 第55-59页 |
| ·玻璃粉-TiB_2/SAR-9 复合胶粘剂裂解产物的 XRD 分析 | 第59页 |
| ·玻璃粉-TiB_2/SAR-9 复合胶粘剂粘接 Al_2O_3陶瓷的微观形貌分析 | 第59-61页 |
| ·玻璃粉-TiB_2/SAR-9 复合胶粘剂低温可陶瓷化机理分析 | 第61-62页 |
| ·混合填料比对玻璃粉-TiB_2复合胶粘剂粘接强度的影响 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第4章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 附录 | 第73页 |
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