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倒装封装LED光源模组的结构设计与热学分析 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第4-5页 | | Abstract | 第5-6页 | | 1 绪论 | 第9-18页 | | 1.1 引言 | 第9-10页 | | 1.2 LED的发光原理 | 第10-11页 | | 1.3 国内外倒装LED光源模组研究现状 | 第11-16页 | | 1.4 本文研究思路及主要内容安排 | 第16-18页 | | 2 倒装LED光源模组散热设计基础 | 第18-26页 | | 2.1 传热学基础 | 第18-19页 | | 2.2 倒装芯片结构与正装芯片结构的热学分析 | 第19-21页 | | 2.3 热电分离基板的提出 | 第21-23页 | | 2.4 厚板中热量的有效传导 | 第23-25页 | | 2.5 本章小结 | 第25-26页 | | 3 倒装LED片式光源模组的设计与热分析 | 第26-43页 | | 3.1 片式光源结构设计 | 第26-27页 | | 3.2 封装结构的导热性能对比 | 第27-33页 | | 3.3 倒装LED片式光源模组制造工艺 | 第33-37页 | | 3.4 结温与热阻测试 | 第37-41页 | | 3.5 本章小结 | 第41-43页 | | 4 倒装封装LED平面光源的结构设计与热分析 | 第43-55页 | | 4.1 倒装封装LED平面光源结构的提出 | 第43页 | | 4.2 模组的导热路径与热阻 | 第43-45页 | | 4.3 封装结构的导热性能对比 | 第45-51页 | | 4.4 倒装LED-COB光源模组的制造工艺 | 第51-53页 | | 4.5 结温与热阻测试 | 第53页 | | 4.6 本章小结 | 第53-55页 | | 5 LED光源模组结构优化设计 | 第55-72页 | | 5.1 倒装LED-COB片式光源模组的结构设计优化 | 第55-58页 | | 5.2 倒装LED-COB平面光源模组的结构设计优化 | 第58-61页 | | 5.3 光源模组散热器的结构设计优化 | 第61-69页 | | 5.4 散热器翅片效率 | 第69-70页 | | 5.5 本章小结 | 第70-72页 | | 6 结论 | 第72-75页 | | 6.1 结论 | 第72-73页 | | 6.2 创新点 | 第73页 | | 6.3 展望 | 第73-75页 | | 致谢 | 第75-76页 | | 参考文献 | 第76-80页 | | 附录 硕士期间发表的学术论文和专利 | 第80页 |
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论文编号BS4093885，这篇论文共80页
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