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传感器TEC制冷封装技术研究 |
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| 论文目录 |
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| 致谢 | 第4-6页 | | 摘要 | 第6-7页 | | ABSTRACT | 第7页 | | 第一章 绪论 | 第11-16页 | | 1.1 传感器介绍 | 第11页 | | 1.2 传感器制冷封装及其研究意义 | 第11-12页 | | 1.3 传感器制冷方法与TEC制冷封装 | 第12-13页 | | 1.4 国内外研究现状与发展动态 | 第13-14页 | | 1.5 本文的研究背景、研究意义及目标 | 第14页 | | 1.6 本文的研究内容 | 第14-16页 | | 第二章 TEC基本原理及应用 | 第16-26页 | | 2.1 热电效应的介绍 | 第16-19页 | | 2.1.1 塞贝克效应 | 第16-17页 | | 2.1.2 珀尔帖效应 | 第17-18页 | | 2.1.3 汤姆逊效应 | 第18页 | | 2.1.4 焦耳效应 | 第18页 | | 2.1.5 傅里叶效应 | 第18-19页 | | 2.2 热电制冷的基本原理 | 第19-20页 | | 2.3 热电制冷相关计算公式 | 第20页 | | 2.4 热电制冷器选型方法 | 第20-25页 | | 2.4.1 热电制冷器选型方法 | 第21-24页 | | 2.4.2 热电制冷器选型结果 | 第24-25页 | | 2.5 本章小结 | 第25-26页 | | 第三章 传感器TEC制冷封装设计与仿真 | 第26-42页 | | 3.1 封装结构介绍 | 第26-28页 | | 3.2 有限元软件ANSYSIcepak介绍 | 第28-29页 | | 3.3 仿真理论基础 | 第29-31页 | | 3.3.1 热传导 | 第29-30页 | | 3.3.2 对流换热 | 第30页 | | 3.3.3 辐射换热 | 第30-31页 | | 3.4 模型的建立与网格划分 | 第31-33页 | | 3.4.1 模型的建立 | 第31-33页 | | 3.5 封装各部分材料研究 | 第33-36页 | | 3.5.1 制冷封装外壳材料 | 第33-34页 | | 3.5.2 热界面材料 | 第34-36页 | | 3.5.3 光窗玻璃材料 | 第36页 | | 3.6 密封腔引线引出技术 | 第36-38页 | | 3.7 散热器选择 | 第38-39页 | | 3.8 仿真结果与分析 | 第39-41页 | | 3.9 总结 | 第41-42页 | | 第四章 TEC制冷控制系统设计 | 第42-53页 | | 4.1 硬件总体设计 | 第42-43页 | | 4.2 硬件各部分选型 | 第43-45页 | | 4.2.1 主控芯片选型 | 第43页 | | 4.2.2 温度传感器选型 | 第43-44页 | | 4.2.3 A/D转换器模块选型 | 第44-45页 | | 4.3 硬件各部分电路设计 | 第45-47页 | | 4.3.1 FPGA电源电路 | 第45-46页 | | 4.3.2 FPGA配置电路 | 第46页 | | 4.3.3 H桥驱动电路 | 第46-47页 | | 4.4 FPGA主要模块设计 | 第47-51页 | | 4.4.1 UART通信模块 | 第47-48页 | | 4.4.2 SPI通信模块 | 第48-49页 | | 4.4.3 数字PID模块 | 第49-51页 | | 4.5 控制系统软件设计 | 第51-53页 | | 第五章 制冷实验平台搭建与实验分析 | 第53-57页 | | 5.1 制冷实验平台介绍 | 第53页 | | 5.2 实验内容与结果分析 | 第53-57页 | | 5.2.1 多级热电制冷器控制方式实验 | 第53-55页 | | 5.2.2 制冷控制精度实验 | 第55-56页 | | 5.2.3 最低制冷温度实验 | 第56-57页 | | 第六章 总结与展望 | 第57-59页 | | 6.1 论文主要工作内容总结 | 第57-58页 | | 6.2 展望 | 第58-59页 | | 参考文献 | 第59-62页 | | 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第62页 |
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