| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·微连接用无铅钎料 | 第9-13页 |
| ·的微连接用无铅钎料应具备的性能 | 第9页 |
| ·无铅钎料发展现状 | 第9-12页 |
| ·SnAgCu 无铅钎料研究现状 | 第12-13页 |
| ·无铅焊点可靠性与界面 IMC 的生长 | 第13-16页 |
| ·无铅焊点的失效机制 | 第13-15页 |
| ·无铅焊点界面 IMC 的生长 | 第15-16页 |
| ·研究目的和内容 | 第16-17页 |
| 第2章 试验方案及方法 | 第17-22页 |
| ·试验原理及技术路线 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料合金的制备 | 第18页 |
| ·试验方法 | 第18-22页 |
| ·钎焊试验 | 第18-19页 |
| ·时效试验 | 第19-20页 |
| ·显微组织观察与分析 | 第20-21页 |
| ·焊点力学性能检测 | 第21页 |
| ·金属间化合物的厚度和颗粒度的测定 | 第21-22页 |
| 第3章 Ni 对 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE 钎料及焊点组织性能的影响 | 第22-39页 |
| ·Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi 钎料合金显微组织 | 第22-24页 |
| ·基于 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi 钎料的钎焊正交试验 | 第24-26页 |
| ·Ni 和工艺参数对 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu 焊点界面 IMC 影响 | 第26-35页 |
| ·Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu 焊点显微组织 | 第26-29页 |
| ·Ni 添加量的影响 | 第29-31页 |
| ·钎焊温度的影响 | 第31-33页 |
| ·钎焊时间的影响 | 第33-35页 |
| ·Ni 和工艺参数对 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu 焊点力学性能影响 | 第35-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 Ni 对 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu 焊点可靠性的影响 | 第39-55页 |
| ·Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu 焊点界面区显微组织 | 第39-41页 |
| ·Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu 焊点界面 IMC 形貌 | 第41-46页 |
| ·Ni 添加量的影响 | 第41-43页 |
| ·时效过程中界面(Cu,Ni)6Sn5俯视形貌 | 第43-45页 |
| ·时效温度的影响 | 第45-46页 |
| ·时效过程中 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu 焊点 IMC 生长动力学 | 第46-49页 |
| ·Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu 焊点的力学性能 | 第49-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第5章 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第62页 |
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