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高功率微波作用下的低噪声放大器的损坏机理及其防护研究
 
     论文目录
 
摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 研究背景与意义第12-14页
    1.2 国内外发展现状第14-18页
        1.2.1 高功率微波效应规律第15-16页
        1.2.2 高功率微波防护研究第16-18页
    1.3 论文的主要内容与章节安排第18-20页
第二章 高功率微波击穿的基础理论及低噪放的工作原理第20-29页
    2.1 线性效应与非线性效应第20-21页
        2.1.1 线性效应第20页
        2.1.2 非线性效应第20-21页
    2.2 半导体毁伤阈值第21页
        2.2.1 高功率微波损伤阈值第21页
        2.2.2 高功率微波干扰阈值第21页
    2.3 半导体器件的损伤机理第21-24页
        2.3.1 电迁移第22页
        2.3.2 氧化层和介质击穿第22-23页
        2.3.3 二次击穿第23-24页
    2.4 器件热效应分析第24-25页
    2.5 低噪声放大器设计第25-27页
        低噪声放大器特点及指标第25-27页
    2.6 ADS瞬态仿真和谐波仿真第27-28页
        2.6.1 瞬态仿真第27页
        2.6.2 谐波平衡仿真第27-28页
    2.7 本章小结第28-29页
第三章 基于INFINEON BFP420 设计的低噪声放大器的高功率微波注入实验第29-40页
    3.1 实验对象:Infineon BFP420第29-32页
    3.2 HPM注入实验平台第32-35页
    3.3 实验规范第35-37页
    3.4 防护电路测试第37-39页
    3.5 本章小结第39-40页
第四章 器件的电热模型与理论分析第40-52页
    4.1 引言第40页
    4.2 芯片型号第40-41页
    4.3 芯片建模第41-42页
    4.4 器件温度和阈值功率的理论分析第42-46页
        4.4.1 重复脉冲作用下温度与时间关系第42-43页
        4.4.2 热阻和热容的计算第43-45页
        4.4.3 阈值功率计算第45-46页
    4.5 器件参数对阈值功率的影响第46-49页
    4.6 仿真结果与实验结果对比第49-51页
    4.7 本章小结第51-52页
第五章 高功率微波防护电路的研究第52-61页
    5.1 TVS二极管的基本特性第52-55页
    5.2 TVS保护电路的仿真模型第55-56页
    5.3 高功率微波注入TVS管的仿真结果第56-58页
    5.4 TVS防护效果分析第58-60页
    5.5 本章小结第60-61页
第六章 结束语第61-64页
    6.1 论文工作总结第61-62页
    6.2 本研究主要创新点第62页
    6.3 后续研究工作第62-64页
参考文献第64-67页
致谢第67-69页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第69页

 
 
论文编号BS4380690,这篇论文共69
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