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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--复杂环境下的移动智能终端天线设计
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复杂环境下的移动智能终端天线设计
 
     论文目录
 
摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-18页
    1.1 研究背景与意义第11-13页
    1.2 国内外研究动态第13-15页
        1.2.1 金属外壳终端天线研究第13-14页
        1.2.2 终端天线小型化研究第14-15页
        1.2.3 终端天线多频、宽频化实现第15页
    1.3 论文主要贡献与创新第15-16页
    1.4 本文的结构安排第16-18页
第二章 终端天线设计基础第18-32页
    2.1 终端天线类型及其工作原理第18-23页
        2.1.1 倒F结构天线第18-20页
        2.1.2 单极子天线第20页
        2.1.3 环天线第20-21页
        2.1.4 缝隙天线第21-23页
    2.2 终端天线性能指标参数第23-27页
        2.2.1 反射系数第23-24页
        2.2.2 效率第24-25页
        2.2.3 隔离度第25-26页
        2.2.4 包络相关性系数第26页
        2.2.5 平均有效增益第26-27页
        2.2.6 信道容量第27页
    2.3 终端MIMO天线去耦方法第27-31页
        2.3.1 地板去耦技术第27-28页
        2.3.2 寄生单元去耦技术第28-29页
        2.3.3 中和线去耦技术第29-30页
        2.3.4 去耦网络技术第30-31页
    2.4 小结第31-32页
第三章 基于金属外壳的LTE智能终端天线设计第32-45页
    3.1 天线基本结构第32-34页
    3.2 天线设计以及参数研究第34-38页
        3.2.1 天线谐振原理分析第34-36页
        3.2.2 金属外壳去耦设计第36-37页
        3.2.3 天线参数分析第37-38页
    3.3 天线性能评估第38-44页
        3.3.1 实物加工以及测试结果评估第38-40页
        3.3.2 元器件以及手头模型加载第40-42页
        3.3.3 2单元MIMO天线系统性能评估第42-44页
    3.4 本章小结第44-45页
第四章 用于金属外壳的5G移动智能终端天线设计第45-69页
    4.1 引言第45页
    4.2 天线结构第45-47页
    4.3 天线设计与参数分析第47-52页
        4.3.1 天线谐振原理第47-50页
        4.3.2 低频匹配电路设计与端口去耦第50-51页
        4.3.3 关键参数分析第51-52页
    4.4 天线性能评估第52-56页
        4.4.1 实物加工以及测试结果评估第52-53页
        4.4.2 人体手头模型加载性能评估第53-56页
    4.5 天线小型化设计第56-68页
        4.5.1 天线结构设计第56-58页
        4.5.2 PIN二极管参数提取第58-61页
        4.5.3 天线小型化原理第61-63页
        4.5.4 天线性能评估第63-68页
    4.6 本章小结第68-69页
第五章 8单元5G双频边框缝隙MIMO天线设计第69-81页
    5.1 天线结构第69-70页
    5.2 天线设计及参数研究第70-72页
    5.3 天线性能评估第72-75页
        5.3.1 S参数和天线的总效率第72-74页
        5.3.2 MIMO天线系统分集性能评估第74-75页
    5.4 天线小型化设计第75-80页
        5.4.1 小型化8单元MIMO天线结构第76-77页
        5.4.2 小型化8单元MIMO天线性能评估第77-80页
    5.5 小结第80-81页
第六章 结束语第81-83页
    6.1 全文总结第81页
    6.2 下一步研究工作展望第81-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-90页
攻读硕士学位期间取得的成果第90页

 
 
论文编号BS3814941,这篇论文共90
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