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宇航用射频同轴连接器及电缆组件产品设计 |
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论文目录 |
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中文摘要 | 第4-5页 | ABSTRACT | 第5页 | 第一章 绪论 | 第8-12页 | 1.1 引言 | 第8-9页 | 1.2 国外研究现状 | 第9-10页 | 1.3 国内研究现状及存在问题 | 第10-11页 | 1.4 本文的研究内容 | 第11-12页 | 第二章 失效模式分析 | 第12-20页 | 2.1 失效模式 | 第12-14页 | 2.2 失效模式产生的原因 | 第14-17页 | 2.2.1 污染失效 | 第14-15页 | 2.2.2 接触失效 | 第15-16页 | 2.2.3 性能不稳定失效 | 第16-17页 | 2.2.4 机械连接失效 | 第17页 | 2.3 失效预防 | 第17-19页 | 2.3.1 接触失效的预防 | 第18页 | 2.3.2 性能不稳定失效的预防 | 第18-19页 | 2.4 本章小结 | 第19-20页 | 第三章 产品设计 | 第20-38页 | 3.1 技术要求 | 第20-21页 | 3.1.1 常规技术指标要求 | 第20页 | 3.1.2 特殊的技术指标要求 | 第20-21页 | 3.1.3 其他要求 | 第21页 | 3.2 产品特点及技术指标分析 | 第21-23页 | 3.3 空间适应性设计 | 第23-26页 | 3.3.1 抗辐照设计 | 第23-24页 | 3.3.2 热真空释气设计 | 第24-26页 | 3.4 总体结构设计 | 第26-35页 | 3.4.1 连接器结构设计 | 第26-33页 | 3.4.2 电缆组件结构设计 | 第33页 | 3.4.3 主要零部件功能设计 | 第33页 | 3.4.4 材料选择 | 第33-35页 | 3.5 可靠性设计 | 第35-37页 | 3.5.1 可靠性预计 | 第35-36页 | 3.5.2 可靠性设计 | 第36页 | 3.5.3 安全性设计 | 第36-37页 | 3.6 本章小结 | 第37-38页 | 第四章 产品实现 | 第38-43页 | 4.1 工艺流程图 | 第38-39页 | 4.1.1 零件加工工艺流程 | 第38页 | 4.1.2 装配工艺流程 | 第38-39页 | 4.2 关键工艺分析及控制措施 | 第39-42页 | 4.2.1 内导体镀金工艺 | 第39-41页 | 4.2.2 铍青铜热处理 | 第41页 | 4.2.3 芯线倒角 | 第41页 | 4.2.4 去金工艺 | 第41-42页 | 4.3 本章小结 | 第42-43页 | 第五章 试验与分析 | 第43-58页 | 5.1 产品外形图及电压驻波比、插损测试图 | 第43-44页 | 5.2 考核方法的确定 | 第44-45页 | 5.3 检验内容 | 第45-47页 | 5.4 可靠性评估内容 | 第47-49页 | 5.4.1 性能分析 | 第47页 | 5.4.2 极限试验 | 第47-48页 | 5.4.3 寿命强化考核试验 | 第48-49页 | 5.5 鉴定检验及评估试验结果和分析 | 第49-55页 | 5.6 存在的主要问题及解决措施 | 第55-57页 | 5.7 本章小结 | 第57-58页 | 第六章 总结和展望 | 第58-60页 | 参考文献 | 第60-62页 | 致谢 | 第62-63页 |
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