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倒装SAW滤波器的膜封装成形控制 |
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论文目录 |
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摘要 | 第5-6页 | ABSTRACT | 第6-7页 | 目录 | 第8-10页 | 第一章 绪论 | 第10-19页 | 1.1 论文的目的及意义 | 第10-11页 | 1.2 国内外研究现状 | 第11-17页 | 1.2.1 国外研究现状 | 第12-17页 | 1.2.2 国内研究现状 | 第17页 | 1.3 本论文研究的重点 | 第17-18页 | 1.3.1 倒装焊接膜封装角度控制指标 | 第17-18页 | 1.3.2 本次研究完成的其他指标 | 第18页 | 1.4 本论文的结构安排 | 第18-19页 | 第二章 声表面波器件的工作原理及性能 | 第19-32页 | 2.1 声表面波器件的工作原理及性能 | 第19-32页 | 2.1.1 基本工作原理 | 第19-26页 | 2.1.2 声表面波器件的性能 | 第26-32页 | 第三章 膜封装工艺的原材料及成形关键控制点 | 第32-50页 | 3.1 膜封装工艺的原材料 | 第32-45页 | 3.1.1 国外样品分析 | 第32-37页 | 3.1.2 膜封装工艺基板 | 第37-41页 | 3.1.3 膜封装工艺-封装膜 | 第41-45页 | 3.2 膜封装成形控制的关键点 | 第45-50页 | 第四章 设备研制及工艺实现 | 第50-70页 | 4.1 真空贴膜理论验证 | 第50-55页 | 4.2 初次试验 | 第55-59页 | 4.3 第二次试验(优化工艺条件) | 第59-63页 | 4.4 工艺的确定及设备的完整设计 | 第63-70页 | 第五章 可靠性测试和性能测试 | 第70-82页 | 5.1 可靠性测试 | 第70-76页 | 5.1.1 可靠性试验项目 | 第71-74页 | 5.1.2 可靠性实验结果及分析 | 第74-76页 | 5.2 性能测试 | 第76-82页 | 5.2.1 测试原理 | 第76-82页 | 第六章 总结及下一步的打算 | 第82-85页 | 6.1 总结 | 第82-84页 | 6.1.1 原材料方面 | 第82-83页 | 6.1.2 工艺控制方面 | 第83-84页 | 6.2 下一步的打算 | 第84-85页 | 致谢 | 第85-86页 | 参考文献 | 第86-88页 | 攻硕期间取得的研究成果 | 第88页 |
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