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DMH无氰电镀金及金合金纳米晶镀层的研究 |
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| 摘要 | 第4-6页 | | Abstract | 第6-10页 | | 第1章绪论 | 第10-23页 | | 1.1课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 | | 1.2无氰电镀金研究现状 | 第11-16页 | | 1.2.1亚硫酸盐电镀金 | 第11-12页 | | 1.2.2硫代硫酸盐电镀金 | 第12-13页 | | 1.2.3亚硫酸盐-硫代硫酸盐电镀金 | 第13页 | | 1.2.4柠檬酸盐电镀金 | 第13-14页 | | 1.2.5离子液体电镀金 | 第14-15页 | | 1.2.6乙内酰脲电镀金 | 第15-16页 | | 1.3纳米金的应用与制备研究现状 | 第16页 | | 1.4金属共沉积理论简述 | 第16-17页 | | 1.5无氰电镀金合金研究现状 | 第17-19页 | | 1.4.1无氰电镀Au-Sb合金 | 第18页 | | 1.4.2无氰电镀Au-Co合金 | 第18-19页 | | 1.4.3无氰电镀Au-Ni合金 | 第19页 | | 1.6电镀添加剂作用机理研究现状 | 第19-21页 | | 1.7本文研究内容 | 第21-23页 | | 第2章实验材料与研究方法 | 第23-28页 | | 2.1实验材料与仪器设备 | 第23-24页 | | 2.1.1主要试剂 | 第23-24页 | | 2.1.2主要仪器设备 | 第24页 | | 2.2实验方法 | 第24-26页 | | 2.2.1电镀金溶液的配制方法 | 第24-25页 | | 2.2.2电镀工艺流程 | 第25-26页 | | 2.3分子动力学模拟 | 第26页 | | 2.4测试方法 | 第26-28页 | | 2.4.1镀层性能测试方法 | 第26-27页 | | 2.4.2电化学测试方法 | 第27-28页 | | 第3章DMH电镀金纳米晶镀层工艺开发与机理研究 | 第28-52页 | | 3.1辅助配位剂的筛选 | 第28-29页 | | 3.2添加剂的开发及作用效果 | 第29-40页 | | 3.2.1添加剂的筛选复配及工艺优化 | 第29-36页 | | 3.2.2复配添加剂对镀金层宏观形貌的影响 | 第36-37页 | | 3.2.3复配添加剂对镀金层微观形貌的影响 | 第37-39页 | | 3.2.4镀金层晶相结构和组成成分 | 第39-40页 | | 3.3添加剂作用机理的探究 | 第40-50页 | | 3.3.1复配添加剂吸附行为的MD模拟 | 第40-45页 | | 3.3.2复配添加剂对阴极极化的影响 | 第45页 | | 3.3.3复配添加剂对循环伏安的影响 | 第45-48页 | | 3.3.4复配添加剂对成核行为的影响 | 第48-50页 | | 3.4本章小结 | 第50-52页 | | 第4章DMH电镀金合金纳米晶镀层工艺开发 | 第52-64页 | | 4.1DMH电镀Au-Sb合金 | 第52-59页 | | 4.1.1酒石酸锑钾含量对镀层形貌的影响 | 第52页 | | 4.1.2搅拌对镀层形貌及电流密度上限的影响 | 第52-55页 | | 4.1.3温度对镀层形貌的影响 | 第55页 | | 4.1.4酒石酸钾钠对分散能力的影响 | 第55-56页 | | 4.1.5Au-Sb合金镀层性能表征 | 第56-59页 | | 4.2DMH电镀Au-Co合金 | 第59-60页 | | 4.3DMH电镀Au-Ni合金 | 第60-63页 | | 4.4本章小结 | 第63-64页 | | 结论 | 第64-66页 | | 参考文献 | 第66-71页 | | 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第71-73页 | | 致谢 | 第73页 |
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论文编号BS4740293，这篇论文共73页
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