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当前位置:教育论文中心首页--博士论文--有序的有机高分子介孔材料的合成与结构
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有序的有机高分子介孔材料的合成与结构
 
     论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-11页
第一章 前言第11-48页
 §1.1 高分子纳米结构的制备第11-18页
     ·引言第11-12页
     ·自组装第12-15页
       ·两亲性分子的自组装第12-14页
       ·嵌段共聚物的自组装第14-15页
       ·接枝共聚物自组装第15页
     ·模板合成第15-18页
       ·软模板第16页
       ·硬模板第16-18页
 §1.2 介孔氧化硅材料在高分子纳米结构合成中的应用第18-26页
     ·介孔材料的概述第18-21页
       ·有序介孔材料的合成第18-21页
       ·介孔材料的结构和形貌第21页
     ·以介孔氧化硅材料为模板合成高分子纳米结构第21-26页
       ·一步法(one pot synthesis)第22-24页
       ·两步法第24-26页
 §1.3 有序高分子纳米孔材料的合成第26-33页
     ·引言第26-27页
     ·自组装方法第27-31页
     ·硬模板方法第31-33页
 §1.4 有序碳介孔材料的合成第33-34页
 §1.5 论文选题第34-36页
 参考文献第36-48页
第二章 介孔氧化硅单片材料为模板一步直接法合成高分子纳米粒子第48-59页
 §2.1 引言第48-49页
 §2.2 实验部分第49-50页
     ·单体、引发剂及聚合方式第49页
     ·样品合成第49页
     ·样品表征第49-50页
 §2.3 结果与讨论第50-57页
     ·聚吡咯纳米粒子的合成第51-54页
     ·聚甲基丙烯酸甲酯纳米粒子的合成第54-56页
     ·一步直接法第56-57页
 §2.4 本章结论第57页
 参考文献第57-59页
第三章 氧化硅介孔材料为模板制备高分子介孔材料第59-98页
 §3.1 引言第59-61页
 §3.2 实验部分第61-65页
     ·材料合成第61-63页
     ·材料结构表征第63-64页
     ·苯胺和碱性品红的吸附实验第64-65页
 §3.3 结果部分第65-89页
     ·具有p6m对称性的二维高分子介孔材料第65-75页
     ·具有Ia(?)d对称性的三维高分子介孔材料第75-82页
     ·高分子介孔材料的骨架结构第82-85页
     ·吸附性能第85-89页
 §3.4 讨论部分第89-93页
     ·高分子前驱体第89-90页
     ·氧化硅介孔材料第90-93页
     ·苯酚/氧化硅的质量比和A阶酚醛树脂的热聚温度第93页
 §3.5 本章结论第93-94页
 参考文献第94-98页
第四章 有机-有机自组装制备一类高有序度的高分子和碳介孔材料第98-139页
 §4.1 引言第98-100页
 §4.2 实验部分第100-103页
     ·材料合成第100-102页
     ·材料结构表征第102-103页
     ·碳介孔材料FDU-15的电化学测试第103页
 §4.3 结果部分第103-127页
     ·具有立方Im(?)m对称性的FDU-16第105-110页
     ·具有二维六方p6m对称性的FDU-15第110-113页
     ·具有立方Ia(?)d对称性的FDU-14第113-116页
     ·层状介观结构第116-117页
     ·高分子和碳介孔材料的骨架第117-122页
     ·模板的脱除第122-125页
     ·碳介孔材料FDU-15的机械稳定性第125-126页
     ·碳介孔材料FDU-15和FDU-16的电化学性质第126-127页
 §4.4 讨论部分第127-133页
     ·高分子和碳介孔材料的合成第127-130页
     ·介观结构的控制第130-131页
     ·高分子和碳介孔材料的孔性质和骨架第131-133页
 §4.5 本章结论第133-134页
 参考文献第134-139页
第五章 硫酸脱除模板法合成高分子介孔材料第139-156页
 §5.1 引言第139-140页
 §5.2 实验部分第140-141页
     ·材料合成第140页
     ·材料结构表征第140-141页
 §5.3 结果与讨论第141-153页
     ·采用不同浓度的硫酸水溶液处理制备FDU-15第142-146页
     ·两次溶液处理制备FDU-15第146-151页
     ·骨架组成和模板的脱除第151-153页
 §5.4 本章结论第153-154页
 参考文献第154-156页
附录1 论文中所涉及到的缩写说明第156-157页
附录2 已发表和待发表论文第157-159页
致谢第159-160页

 
 
论文编号BS1166494,这篇论文共160
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