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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--添加元素对Sn基无铅钎料工艺性能及接头区界面行为的影响
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添加元素对Sn基无铅钎料工艺性能及接头区界面行为的影响
 
     论文目录
 
第一章 绪论第1-31页
   ·引言第13-14页
   ·钎焊中钎料与母材的反应第14-17页
     ·钎料及其性能第14-15页
     ·锡基钎料与母材的反应第15-16页
     ·软钎料在电子封装技术中的应用第16-17页
   ·研究开发无铅软钎料的意义第17-20页
     ·Sn-Pb钎料的优点及使用现状第17-20页
     ·开发Sn-Pb钎料替代品的必要性第20页
   ·国内外无铅软钎料的研究进展第20-30页
     ·无铅软钎料简介第20-21页
     ·对无铅软钎料的性能要求第21-22页
     ·无铅软钎料面临的问题第22-24页
     ·无铅软钎料的研究现状第24-30页
   ·论文选题及研究内容第30-31页
第二章 Bi对Sn-3.5Ag共晶合金钎料性能的影响第31-37页
   ·引言第31页
   ·钎料制备第31-32页
   ·试验方法与结果分析第32-36页
     ·流动性与铺展性试验第32-33页
     ·熔点、强度及热疲劳性能试验第33-36页
   ·本章小结第36-37页
第三章 元素Ag对钎焊接头界面区组织的影响第37-49页
   ·引言第37页
   ·试验材料与方法第37-39页
     ·钎料制备第37-38页
     ·钎焊试验第38页
     ·钎焊试样分析第38-39页
   ·试验结果与分析第39-48页
     ·Ag含量对Sn-Ag/Cu接头界面区IMC的影响第39-41页
     ·Ag含量对Sn-Ag/Ni接头界面区IMC的影响第41-43页
     ·钎焊工艺参数对Sn-3.5Ag/Cu接头IMC形貌的影响第43-48页
   ·小结第48-49页
第四章 元素Ce对钎焊接头IMC的影响第49-57页
   ·引言第49页
   ·试验材料与方法第49-51页
     ·钎料制备第49-50页
     ·钎焊试验第50页
     ·钎焊试样分析第50-51页
   ·试验结果与分析第51-56页
     ·Sn-Ce/Cu钎焊后IMC形貌及厚度第51-53页
     ·Sn-Ce/Ni钎焊后IMC形貌及厚度第53-56页
   ·Ag、Ce元素对IMC厚度和Sn活度的影响比较第56页
   ·本章小结第56-57页
第五章 结论及展望第57-58页
   ·结论第57页
   ·展望第57-58页
参考文献第58-63页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第63页

 
 
论文编号BS1287747,这篇论文共63
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