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空间用高压绝缘组件真空灌封技术研究
 
     论文目录
 
摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 绪论第9-21页
   ·引言第9-10页
   ·真空灌封技术国内外研究综述第10-18页
     ·真空灌封材料第10-12页
     ·真空灌封工艺第12-13页
     ·真空灌封设备第13-17页
     ·真空灌封质量检测第17-18页
     ·灌封技术存在问题第18页
   ·主要研究内容第18-21页
第二章 高压组件真空灌封气泡形成机理第21-44页
   ·高压组件真空灌封气泡缺陷预防策略第21-24页
   ·高压组件真空灌封气泡生长模型第24-32页
     ·真空灌封气泡生长过程第24-27页
     ·真空灌封气泡体积第27-29页
     ·真空灌封气泡生长模型第29-32页
   ·高压组件真空灌封气泡抑制模型第32-43页
     ·真空灌封气泡形成影响参数第33-35页
     ·真空灌封浸润压力方程求解第35-39页
     ·真空灌封气泡抑制模型第39-43页
   ·小结第43-44页
第三章 高压组件真空灌封气泡与质量缺陷检测第44-62页
   ·真空下灌封树脂气泡形成过程第44-48页
   ·高压组件灌封气泡缺陷形成过程第48-50页
   ·高压组件真空灌封气泡缺陷检测第50-61页
     ·局部放电测试原理及方法第50-51页
     ·高压组件内部电场强度分布第51-54页
     ·高压组件局部放电检测模型第54-58页
     ·高压组件局部放电试验第58-61页
   ·小结第61-62页
第四章 高压组件真空灌封材料、工艺及模具设计第62-81页
   ·真空灌封材料设计第62-67页
     ·真空灌封材料设计方案第62-64页
     ·灌封材料性能测试第64-67页
   ·真空灌封工艺设计第67-73页
   ·高压组件灌封模具设计第73-75页
   ·真空灌封技术规范第75-80页
     ·工艺流程及工艺参数第75-77页
     ·真空灌封工艺规范第77-80页
   ·小结第80-81页
第五章 高压组件真空灌封设备研制第81-111页
   ·工艺需求与功能分析第81-82页
   ·真空灌封设备方案设计第82-86页
     ·终混罐型真空灌封设备第82-84页
     ·在线混合型真空灌封设备第84-86页
   ·真空灌封设备关键技术第86-104页
     ·真空灌封计量混合第86-92页
     ·真空灌封脱气第92-94页
     ·真空灌封过程控制第94-104页
   ·真空灌封设备样机及实验验证第104-110页
     ·真空灌封设备样机第104-105页
     ·样机测试第105-109页
     ·灌封实验第109-110页
   ·小结第110-111页
第六章 结论及展望第111-114页
   ·全文总结第111-112页
   ·主要创新点第112页
   ·工作展望第112-114页
参考文献第114-122页
发表论文和参加科研情况说明第122-124页
致谢第124页

 
 
论文编号BS297,这篇论文共124
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