| 摘要 | 第3-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 文献综述 | 第14-34页 |
| 1.1 导电弹性材料的性能要求及应用 | 第14页 |
| 1.2 高导电、高弹性金属材料分类及其研究进展 | 第14-19页 |
| 1.2.1 低温退火强化型弹性合金 | 第15-16页 |
| 1.2.2 时效强化型弹性合金 | 第16-17页 |
| 1.2.3 调幅分解强化型合金(spinodal分解型) | 第17-18页 |
| 1.2.4 微粒弥散强化型弹性合金(颗粒复合材料) | 第18页 |
| 1.2.5 包覆型复合材料 | 第18-19页 |
| 1.3 Spinodal分解强化型的Cu-Ni-Sn合金 | 第19-33页 |
| 1.3.1 经典的Spinodal分解理论 | 第19-23页 |
| 1.3.2 Cu-Ni-Sn弹性材料的研究状况 | 第23-27页 |
| 1.3.2.1 Cu-Ni-Sn合金的分类 | 第23-24页 |
| 1.3.2.2 Cu-Ni-Sn合金的制备方法 | 第24-26页 |
| 1.3.2.3 Cu-Ni-Sn合金的组织特征 | 第26-27页 |
| 1.3.3 Cu-Ni-Sn合金的性能及影响因素 | 第27-31页 |
| 1.3.3.1.合金元素的含量对Cu-Ni-Sn系合金性能的影响 | 第28页 |
| 1.3.3.2 微量元素的加入对Cu-Ni-Sn系合金性能的影响 | 第28-29页 |
| 1.3.3.3 热处理条件对Cu-Ni-Sn系合金性能的影响 | 第29-31页 |
| 1.3.4 Cu-15Ni-8Sn合金的优良特性 | 第31-32页 |
| 1.3.4.1 抗热应力松弛性能好 | 第31-32页 |
| 1.3.4.2 导电稳定性高 | 第32页 |
| 1.3.4.3 元件变形小 | 第32页 |
| 1.3.5 本研究的目的、意义与研究内容 | 第32-33页 |
| 1.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第二章 实验原理与方法 | 第34-38页 |
| 2.1 材料制备 | 第34页 |
| 2.2 维氏硬度测量 | 第34-35页 |
| 2.3 电导率的测定 | 第35页 |
| 2.4 金相显微组织观察 | 第35页 |
| 2.5 X-射线衍射分析 | 第35-36页 |
| 2.6 扫描电镜观察及能谱分析 | 第36页 |
| 2.7 透射电镜分析 | 第36页 |
| 2.8 Spinodal分解的判据 | 第36-38页 |
| 第三章 Cu-15Ni-8Sn合金相变过程的研究 | 第38-77页 |
| 3.1 前言 | 第38-39页 |
| 3.2 Cu-15Ni-8Sn合金的高温相变 | 第39-46页 |
| 3.2.1 淬火态 | 第39页 |
| 3.2.2 700℃ | 第39-40页 |
| 3.2.3 650℃ | 第40-41页 |
| 3.2.4 600℃ | 第41-43页 |
| 3.2.5 550℃ | 第43-46页 |
| 3.3 Cu-15Ni-8Sn合金的低温相变 | 第46-66页 |
| 3.3.1 500℃ | 第46-48页 |
| 3.3.2 450℃ | 第48-50页 |
| 3.3.3 400℃ | 第50-61页 |
| 3.3.4 350℃ | 第61-63页 |
| 3.3.5 300℃ | 第63-64页 |
| 3.3.6 280℃ | 第64-66页 |
| 3.4 Cu-15Ni-8Sn合金的TTT图 | 第66-67页 |
| 3.5 Cu-15Ni-8Sn合金的组织与性能的关系 | 第67-69页 |
| 3.6 形变对Cu-15Ni-8Sn合金组织结构和性能的影响 | 第69-75页 |
| 3.7 本章小结 | 第75-77页 |
| 第四章 添加Si对Cu-15Ni-8Sn合金组织与性能的影响 | 第77-115页 |
| 4.1 Cu-15Ni-8Sn-XSi合金铸态组织分析 | 第78-84页 |
| 4.2 Cu-15Ni-8Sn-XSi合金均匀化退火态显微组织分析 | 第84-88页 |
| 4.3 Cu-15Ni-8Sn-XSi合金挤压态显微组织分析 | 第88-90页 |
| 4.4 Cu-15Ni-8Sn-XSi合金固溶处理后的显微组织分析 | 第90-94页 |
| 4.5 时效对Cu-15Ni-8Sn-XSi合金性能的影响 | 第94-101页 |
| 4.5.1 时效温度对Cu-15Ni-8Sn-XSi合金性能的影响 | 第94-97页 |
| 4.5.2 Si含量对Cu-15Ni-8Sn合金性能的影响 | 第97-99页 |
| 4.5.3 预冷变形对Cu-15Ni-8Sn-XSi合金性能的影响 | 第99-101页 |
| 4.6 添加Si对Cu-15Ni-8Sn-XSi合金组织结构的影响 | 第101-105页 |
| 4.7 均匀化退火对Cu-15Ni-8Sn-0.3Si合金组织的影响 | 第105-114页 |
| 4.7.1 均匀化退火温度和时间对Cu-15Ni-8Sn-0.3Si合金组织的影响 | 第105-113页 |
| 4.7.2 均匀化动力学分析 | 第113-114页 |
| 4.8 本章小结 | 第114-115页 |
| 第五章 低sn含量的Cu-Ni-Sn合金热处理工艺与性能研究 | 第115-135页 |
| 5.1 均匀化退火对Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金铸态组织的影响 | 第115-123页 |
| 5.1.1 Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金铸态组织结构分析 | 第115-118页 |
| 5.1.2 均匀化退火对Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金组织的影响 | 第118-123页 |
| 5.2 时效后Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金的性能与组织结构 | 第123-134页 |
| 5.2.1 时效对合金导电性的影响 | 第124-127页 |
| 5.2.2 时效对合金显微硬度的影响 | 第127-129页 |
| 5.2.3 Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金的金相组织分析 | 第129-130页 |
| 5.2.4 Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金的透射电镜观察 | 第130-134页 |
| 5.3 本章小结 | 第134-135页 |
| 第六章 结论 | 第135-137页 |
| 参考文献 | 第137-148页 |
| 致谢 | 第148-149页 |
| 攻读博士学位期间主要的研究成果 | 第149-150页 |
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